SiP MCM 专业开发合作（方案设计、载板加工、样品封装、批量生产）

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  深南电路专注于电子互联领域，致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商，通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务为电子信息产业提供卓越的一站式配套支持。
目前已经具备半导体系统级封装(SysteminPackage)的设计、制造一站式服务能力，可将逻辑(CPU、FPGA)、存储(DRAM、Flash)、射频、接口、模拟信号等芯片集成设计到一个模块中，实现小型化，缩短信号路径长度，保持信号完整性，增强抗干扰能力。
同时，深南电路还可以为半导体测试领域客户提供测试系统配套服务，具备晶圆测试、终端测试及老化测试所需测试板的设计、制造一站式能力，根据客户所使用的不同测试机型(93K、J750、T2000等)以及不同芯片(DRAM、NANDFlash、CPU、LPDDR等)的功能及老化测试要求，针对性地设计、制造相关测试板，为客户提供个性化服务。
封装形式包括BGA、LGA、CoB-Module、PiP、PoP等多种SiP类型。SMT器件能力至01005；DA可以满足1mm×1mm及以上芯片的多叠贴装，叠层能力采用DAF工艺大于4层；引线键合间距小至45μm，金线线径最小0.7mil；塑封具备0.6mm至1.5mm的多个厚度；植球能力最小间距0.5mm；此外具备围堰填充、底部填充、打标、切割、等离子清洗、SMT后清洗能力。
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