刚性板及柔性板的增强介绍

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在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔
　　性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板上，以方便以后分离。元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。
　　上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步，远比设计刚性板少。然而，其重要的设计差别必须记住:
　　1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。
　　2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。
　　3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比要求的稍微长一些。
　　为了使电路成本达到最小，以下的设计技巧应当被考虑:
　　1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。
　　2) 电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。
　　3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。
　　4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。
　　5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。
　　6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。
　　7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。