solder mask 在后制过程脱落的原因和解决办法 个人觉得还是比较实用

pcbwork2012

solder mask老是脱落漏出底下的金面或铜面. 经过回流焊或浸锡,255-260度. 3M胶带都可以拉起SOLDER MASK. 要是黑油更厉害,直接贴3M带,拉起后可以看见3M胶带上有黑色的圆环,在黑油开窗处. 有什么办法可以改善?
1、考虑增加铜面粗糙度。
2、看是否油墨的固化条件不当，固化的烘箱是否发生了未知的异常？
黑油的问题是最多,比较头痛,好多公司都是有反映这个问题的
黑油因为其透光性差,油墨难以感光,固化困难,须很高能量.往往效果不理想
1.提高铜面表面粗糙度
2.提高曝光能量
3.提高防焊烘烤温度&加长烘烤时间.但需考量空泡问题
4.控制显影点,防止undercut过大
5.如走OSP制程，降低清洁洗浓度
6.如是镀金板，调整镀金前处理药水浓度．
最好利用QC七大手法作相关测试，以获取最佳参数