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联电昨(16)日不评论竞争对手来抢下晶圆代工二哥地位,强调公司冲刺高阶制程策略不变,今年资本支出在前三大晶圆代工厂中,唯一逆势增加,预期40纳米年底营收比重可达15%,28纳米营收占比也可达5%。 全球晶圆代工过去由台积电与联电寡占,全盛时期两家公司拿下近八成市占率,其余才由中芯、世界先进等多家业者分食。近年格罗方德强势崛起,瓜分晶圆双雄版图,台积电与联电目前市占率降至约65%至70%。 法人指出,与格罗方德相比,联电拥有财务体质佳、现金水位高等优势,技术部份,联电28纳米也有突破,目前除了德仪OMAP 5订单,也拿下高通的28纳米合型基频芯片代工订单。 |