北京博络科技有限公司(半月更新)

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近期招聘IC前后端设计工程师，有意的朋友邮件联系！
高级集成电路后端设计工程师Sr. Physical Design Engineer
职位描述：
义务与职责：
负责为内部芯片完成从RTL到GDS的结构设计流程

工作描述：
任务包括版图设计，布局和布线，clock tree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰，ECO和物理验证(LVS/DRC)

详细的技能要求：
具有较强的使用Synopsys/Cadence/Magam设计工具进行布局和布线的能力，以及Synopsys Primetime的应用知识，同时具备使用RC寄生参数提取工具的经验，较强的使用tcl和Perl进行脚本文件编写的能力；
具有良好的交流技能，能够在一个节奏较快的，动态的团队环境中有效地工作；
工学学士或具有同等学历，至少5年的相关工作经验。
Duties & Responsibilities
Responsible for development  ution of the physical design flow from RTL-to-GDS for in-house chip

Description
Tasks will include floor-planning, Place&Route, clock tree synthesis, Static Timing Analysis, power calculation, IR drop analysis, cross-talk, ECO,  physical verification (LVS/DRC).

Detailed skills required
Strong working knowledge of Synopsys/Cadence/Magam Place & Route, Synopsys Primetime, along with experience in RC extraction tools. Strong tcl  Perl scripting.
The person should have good communication skills  be able to work effectively in a fast-paced, dynamic,  team environment.
B.S.E.E. or equivalent  minimum of 5 years of relevant work experience are required.

高级硬件工程师
职位描述：
职位要求:
电子工程类专业本科以上学历
5年以上硬件研发或者3年以上嵌入式系统硬件研发经验
有高速电路设计和EMC方面设计经验
有过成功的产品设计经验
良好的沟通能力
熟悉常用的EDA软件(如Orcad,PowerPCB等)
责任心强,能按时完成交付的工作
有CPLD方面的设计和应用经验

具有以下技能者优先:
有RF方面设计经验
熟悉ARM及其嵌入式软件设计
具备相当的英语能力

Education: Bachelor or higher degrees in electronics or electrical engineering
Experience: 5+ years hardware design or 3+ years embedded system hardware experience
Experience of High-speed circuit design, EMC
Successful product delivery experience
Good communication skill
EDA tools(Orcad  PowerPCB)
Responsible, Working in aggressive schedule
CPLD design  implementation

Nice to Have
Optional: One of following experience will be preference.
RF design experience
Familiar with C  ARM assemble language coding
Fluent in English speaking  writing

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注册简历:http://www.jobic.cn/Resume/Register.aspx
邮箱：abel.zhang@jobic.cn
电话：0755-26490606