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1 Registered SDRAM的工作原理
在Registered SDRAM模式下,当主控芯片对SDRAM芯片进行访问时,数据总线信号(DATA)要比传统模式多延迟一个时钟周期。以主控芯片对SDRAM芯片进行单字节写时的操作时序为例,对两种模式进行对比说明,其他时序的对比不再详述。
图1 Registered SDRAM模式单字节写时序
对比图1、图2的时序可知,在主控芯片对SDRAM总线发起操作(以CS、SDRAS同时为低电平的时刻为发起时间)到数据总线(DATA)的信号(D0)有效期间,传统模式为2个时钟周期,Registered SDRAM模式为3个时钟周期。Registered SDRAM模式在硬件电路上采用地址/控制信号,要先经过锁存电路的锁存再延迟一个时钟周期输出的方法,消除这一时钟周期的差异。
典型Registered SDRAM接口电路由二部分组成:地址/控制信号锁存电路与时钟扩展电路。地址/控制信号锁存电路通常由2片多通道D触发锁存芯片构成。该电路将主控芯片SDRAM接口的控制信号(CS,DQM[0∶7],SDRAS,SDCAS,CKE,WE)和地址信号(ADDR)进行锁存,并将锁存后输出的信号与所有内存芯片相对应的地址/控制信号输入端连接。锁存时钟由时钟扩展电路产生。在锁存时钟的上升沿对地址/控制信号进行锁存。地址/控制信号锁存电路的另一功能,是对主控芯片与SDRAM芯片之间的连接进行电气隔离,使主控制芯片地址/控制信号直接驱动的逻辑门数得到降低,从而提高系统SDRAM接口电路的驱动能力。
图2 传统模式单字节写时序
时钟扩展电路的功能是对主控制芯片输出的SDRAM时钟进行扩展,即将输入的一路SDRAM时钟信号,扩展为多路同频时钟输出。其中一路输出时钟作为反馈时钟,反馈给时钟扩展芯片的反馈时钟输入端;另外两路输出时钟作为地址/控制信号锁存电路的锁存时钟,分别驱动2片锁存芯片;其他输出时钟分别输出给不同的SDRAM芯片。原则上,每片SDRAM芯片均有独立的输入时钟。在时钟扩展电路中,可以通过调节各时钟的对地电容值,对各时钟间的相位关系进行调整。
对SDRAM芯片而言,Registered SDRAM模式的操作时序与传统模式的操作时序是等同的。这是因为在Registered SDRAM模式下,虽然数据信号较地址/控制信号延迟1个时钟周期,但因地址/控制信号要先经过锁存电路的锁存再延迟1个时钟周期输出,因此数据信号与地址/控制信号能同时有效到达SDRAM芯片。这一能同时有效到达的特性与传统模式的时序特性是相同的。
2 Registered SDRAM接口电路芯片简介
2.1 CDCF2510A
CDCF2510A为TI公司生产的低skew(skew<±125 ps)、低抖动(jitter_cyc_cyc<±70 ps)的PLL时钟驱动器。工作频率范围为25~140 MHz。可将1路输入时钟扩展为10路同频输出时钟,同时具有输出时钟反馈功能。该芯片主要用于SDRAM接口的时钟扩展。芯片的内部逻辑电路如图3所示。
图3 CDCF2510A内部逻辑电路
图3所示的CLK为输入时钟;1Y0~1Y9为10路输出扩展时钟;FBOUT、FBIN分别为反馈时钟的输出脚与输入脚;G为扩展时钟输出允许控制脚,高电平有效。
2.2 74ALVCF162835APA
74ALVCF162835APA为多通道D锁存器。设计采用Fairchild公司的产品。该芯片可同时锁存18位的输入信号。在供电电压为3.0~3.6 V时,锁存延迟tpd(CLK锁存开始到数据输出有效的时间)最大为3.7 ns。
图4为该芯片1位锁存电路的逻辑图,其余17位的锁存电路逻辑图与此相同。
图4 74ALVCF162835APA 1位锁存电路逻辑图
3 Registered SDRAM在MPC8241嵌入式
系统中的设计实现MPC8241为摩托罗拉公司生产的较高性能32位嵌入式CPU,内部主要集成了32位PCI总线接口,SDRAM接口以及可与Flash芯片或简单逻辑接口芯片(如UART控制芯片)等连接的外围总线。其SDRAM接口可工作于多种模式。本设计采用Registered SDRAM模式且对系统提供128 MB内存,设计的SDRAM时钟为100 MHz。
对128 MB的内存,因MPC8241的SDRAM接口数据总线宽度为64位,所以采用4片16M×16数据位的内存芯片,且芯片直接贴装在PCB板上的方式实现。100 MHz时钟由MPC8241产生,经时钟扩展电路扩展之后连接到电路中的其他芯片。硬件电路简图如图5所示。
图5 接口硬件电路简图
图5中的内存接口电路由二部分组成:地址/控制信号锁存电路与时钟扩展电路。
3.1 地址/控制信号锁存电路
该电路是将MPC8241的SDRAM接口输出地址信号和控制信号利用2片74ALVCF162835APA进行锁存,并将锁存输出信号与所有内存芯片对应脚连接。2片锁存芯片的设计电路如图6、图7所示。
图6 第1片锁存芯片对地址/控制信号锁存电路
图7 第2片锁存芯片对地址/控制信号锁存电路
在图**图7中,U2与U3的右侧信号与MPC8241对应信号相连接,左侧的信号与4片内存芯片的地址/控制信号引脚连接。U2与U3分别利用锁存时钟R_CLK0和R_CLK1的上升沿对输入信号进行锁存。2片锁存芯片的OE、LE脚均设计为低。
内存芯片与MPC8241之间的信号连接如表1所列。
表1 内存芯片与MPC8241之间的信号连接
在电路设计时,信号(RCS0、RA0~RA12、RBA0、RBA1、RRAS、RCAS、RWE、RCKE)与所有内存芯片对应引脚连接。数据信号RDQ0~RDQ63以8位为一组分配给4片内存芯片。
3.2 时钟扩展电路
时钟扩展电路如图8所示。该电路将MPC8241输出的SDRAM时钟信号CK1通过时钟扩展芯片(CDCVF2510A)进行同频时钟扩展,即将1路SDRAM时钟信号CK1扩展为6路时钟输出。其中4路输出时钟(PCLK0~PCLK3)分别输出给4颗内存芯片。另外2路时钟(R_CLK0,R_CLK1)分别与2片锁存芯片的锁存时钟输入脚连接,作为地址/控制信号锁存电路的锁存时钟;同时,输出反馈时钟与芯片时钟反馈输入端连接。
图8 时钟扩展电路
4 原理设计与布局布线规则
与传统的SDRAM接口电路相比,Registered SDARM电路对线路电气参数的设计约束相对宽松,设计时基本不用考虑主控芯片的驱动能力;但因Registered SDRAM也是较高速的接口电路,因此其电路设计也应遵循一定的规则,以保证设计电路的可靠性和稳定性。
(1) 原理设计规则
① 在各芯片的时钟输入端设计相位调节电容,电容值可设置为10 pF,可根据实测数据调整。
② 在各SDRAM芯片的数据引脚,分别设计串接匹配电阻。匹配电阻值可设置为10 Ω。
③ 每片锁存芯片的锁存时钟分别采用时钟扩展电路的不同输出时钟。
④ 每片SDRAM芯片的输入时钟分别采用时钟扩展电路的不同输出时钟。
⑤ 在时钟扩展芯片的时钟输出脚设计串接匹配电阻。匹配电阻值可设置为10 Ω。
⑥ 锁存芯片的输出端设计串接匹配电阻。匹配电阻值可设置为10 Ω。
(2) 布线规则
① SDRAM数据线:MPC8241到同一SDRAM芯片的数据信号走线需要进行等长控制,长度误差控制在±5%之内。
② SDRAM地址/控制线:锁存芯片到同一SDRAM芯片的地址/控制信号走线需要进行等长控制,长度误差控制在±5%之内。
③ 时钟扩展电路输出到锁存芯片的2路锁存时钟,其走线需要进行等长控制,长度误差控制在±1.27 mm之内。
④ 时钟扩展电路输出到SDRAM芯片的4路时钟,其走线需要进行等长控制,长度误差控制在±1.27 mm之内。
⑤ 锁存芯片到SDRAM芯片的地址/控制信号与时钟扩展电路到相应SDRAM芯片的时钟走线长度基本等长,长度误差控制在±5%以内。
⑥ 时钟扩展电路反馈时钟走线长度与时钟扩展电路到SDRAM芯片的时钟平均走线长度基本等长,长度误差控制在±10%以内。
⑦ MPC8241与SDRAM芯片之间的数据线、地址线、控制线以及时钟线的走线长度基本等长,长度误差控制在±10%以内。
(3) 布局规则
① 所有相位调节电容靠近接收端放置。
② 所有时钟串接匹配电阻靠近发送端放置。
③ SDRAM芯片数据引脚的串接匹配电阻靠近SDRAM芯片。
④ 锁存芯片输出端的串接匹配电阻靠近输出端放置。
(4) 其他设计规则
① 各走线须进行阻抗控制,即单端线按50 Ω阻抗进行控制。
② 芯片的电源脚须设计退耦电容,容值可取0.1 μF。原则上,每个电源脚均须设计一退耦电容且布局时尽可能靠近电源脚。
③ 完整的地层和电源层,至少应保证完整的地层。
④ 时钟信号尽量走内层,以减小EMI。
5 设计电路的调试
按照上述规则设计的硬件电路,通常只需对相位调节电容值略作调整即可实现在100 MHz的SDRAM时钟下稳定工作。相位调节电容值的范围一般为5~15 pF。若时序参数的裕量足够,相位调节电容也可不焊接。 |
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