Ceitec執行長：三年內巴西將有“台積電級”晶圓廠

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巴西半導體新創公司Ceitec座落於巴西南部Porto Alegre的晶圓廠於2月初正式剪綵開幕，對該國來說意義重大；據了解，該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術，產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發下豪語，指新廠僅是巴西半導體產業的踏腳石，在三年之內巴西就會出現比美台積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。在去年接任Ceitec董事長暨執行長的EduardWeichselbaumer，在半導體產業界擁有28年的豐富經驗，曾在Fairchild、LSI Logic、VirageLogic等公司位居要職。他在最近接受EETimes美國版編輯採訪時表示，目前Ceitec採取「輕晶圓廠(fab-lite)」的經營模式，其Porto Alegre目前的產能用以製造該公司首款RFID晶片，即應用於牛隻識別的Chip de Boi標籤。
Weichselbaumer透露，該公司計劃與外部晶圓代工廠合作，以支應目標中的無線通訊、數位多媒體市場領域所需。他表示，除非又發生一次全球性景氣衰退，否則Ceitec的PortoAlegre晶圓廠利用率在接下來兩年內應該可維持九成；而如果發展順利，這家百分之百由巴西政府所有的公司將有機會增資甚至公開上市，並興建更大型的晶圓廠。
「如果我現在把一座台積電等級的晶圓廠放在南美洲，可能有點像癡人說夢；」Weichselbaumer表示，但在三年之內，巴西的基礎建設與半導體產業的支援系統將逐漸發展健全，到足以支持一座大型的晶圓廠。
在SEMI負責追蹤晶圓廠的分析師Gregor Dieseldorff表示，PortoAlegre晶圓廠的大部分設備是可支援8吋晶圓，因此他認為該公司會在今年底將該廠轉型為8吋廠。Weichselbaumer與Ceitec的其他支持者認為，該公司的成功有部份是得益於巴西內需市場與1.9億人口。
巴西有98%的電子元件是靠進口，半導體元件更是百分之百仰賴海外供應商；Weichselbaumer表示，巴西政府深知這種情況，因此催生了此一非常高層級的產業推動策略：「他們希望提升高科技產品的出口量，並降低對高科技產品進口的依賴程度。」
近年來，巴西政府已經推動了數個計畫，以建立國內的IC設計中心、晶圓廠與封裝廠；在2007年，該國並公佈了一系列賦稅優惠與鼓勵政策，以吸引跨國晶片業者前往投資。而目前也有數家跨國廠商在巴西建立設計中心，包括1998年進駐的Freescale。
Weichselbaumer表示，儘管全球景氣衰退，巴西的經濟狀況仍然相對強健；他指出，這讓Ceitec吸引了不少設備與材料供應商的注意，因為該公司勢必得為晶圓廠的營運進行採購：「我們很幸運地渡過了不景氣；這段時間巴西只有一個季出現經濟衰退的情況。」
但Ceitec目前仍面臨不少質疑；該公司自2000年由巴西政府成立以來，經歷過不少計畫延遲與錯誤的開始；例如該Porto Alegre晶圓廠原本打算在2008年開始營運。對此SEMI的Dieseldorff指出，該晶圓廠的設備裝機延遲，但現在問題已經解決。
去年Ceitec發表Chip deBoi時聲稱，該產品是首款完全在巴西境內設計的IC，但卻被該國產業界人士吐槽，說早就有很多晶片是在巴西完成設計。而Weichselbaumer在這次受訪時還是堅持以上說法，只不過稍微調整表示，該產品是第一款在巴西境內由巴西本土廠商所設計的晶片(但也有人指出，早在20年前就有巴西晶片廠商設計出視訊轉碼晶片)。
巴西政府積極扶植IC產業的作法也受到不少質疑；過去數年來，南美洲數國政府都曾試圖在境內建立半導體製造產業，但成敗參半。雖然有台灣成為全球IC產業重鎮、特別是晶圓代工，以及韓國成為全球記憶體業重心的前例，但抱持懷疑論者指出，包括新加坡、中國與印度的產業推動卻沒有非常成功。
市場研究機構IC Insights總裁BillMcClean就曾不只一次表示，他不相信世界上有任何地方能再出現晶片廠商聚落，因為進入這個產業的門檻變得太高。他認為，新興經濟體像是巴西、俄洛斯等國家也許會建立少數晶圓廠，不過不太可能發展成晶片製造中心，就算是有政府的大力支持也是不樂觀。
「就算是政府，也會開始對數十億美元的資金卻步；」McClean表示：「這些政府想以晶圓廠的設立來證明他們是高科技國家，但從商業與財政的角度來看，這些計畫其實是不合效益的。」
(參考原文：Veteran chip exec envisions Brazilian mega-fab，by Dylan McGrath)