[求助] 请问下芯片的厚度是多少呢？

发表于 2014-7-3 16:21:03 | 显示全部楼层

本帖最后由 dabing 于 2014-7-3 16:26 编辑

回复 1# zhanqing1215

如果你说的是封装好的芯片，这个主要和封装的关系比较大，你可以看看各个封装的要求，一般来说减薄之后200um。总之各个腔体的要求不一样，
如果你说的是wafer，这个在design rule中应该都有介绍，要不在填fab的文件时都会给出来哈，一般ic设计的书中都会提到一个范围，你也可以搜一下，具体记不清楚，应该在几百um

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