有关Card Probe的问题

kevinht

作probe test的另外一个原因是降低测试及封装成本
如果把所有测试都放在封装结束后，那么被剔除的产品白白浪费了封装成本，尽量放在probe test 则可以节省封装成本
另外封装后的单个芯片测试成本本身较高，而probe test往往可以同时并行测试多个die，效率高成本会降低
这个看公司和工厂，我们的产品都会做probe test

kevinht

即使生产良率100%，不做FT，如何检验和保证封装后的成品质量
因为封装的关系，封装后往往满足不了test pin assignment，而且FT要并行测试需要定制test board，我们碰到的情况一般PT的并行测试效率要比FT高的多，大部分测试会放到PT，FT只做简单基本测试来提高效率降低成本
当然PT的费用如果非常高以至于不足以节省总成本那就得例外了