IBM大型机最新处理器Z15拆解

jackzhang

z15是z14的后继产品，是由IBM设计并于2019年推出的14nm z/ Architecture大型机微体系结构。采用GlobalFoundries的14nm (14HP) FinFET绝缘体上硅(SOI)工艺上制造,该工艺具有用于高密度eDRAM的高密度深沟槽结构。

处理器框图

                               
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Core 框图

                               
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中央处理器 Die

• SOI上的14HP FinFET
  
  • 17个金属层
    
• 92亿晶体管
• 5.2 GHz
• 12内核
• Die尺寸
  
  • 25.3毫米x 27.5毫米 = 695.75平方毫米
    

                               
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Core Die

                               
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