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[求助] 手机CPU是怎么封装的?

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发表于 2024-3-19 10:05:38 | 显示全部楼层
这是POP封装,有两层基板,芯片夹在两层基板中间,molding也在两层基板中间。正面看到的是基板表面露出的ball pad,上面要贴DRAM。
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发表于 2024-3-20 16:04:10 | 显示全部楼层


   
tencome 发表于 2024-3-19 14:04
结构上面可以看清楚, 主要是想问问 这个产品的流程是怎么做出来的?


前面跟Flip Chip一样,die bond 完之后基板上贴了一颗die。




上基板植球 + bond到下基板上(die在上下基板之间) + Molding(Molding 灌在上下基板之间)



之后与Flip Chip就相同了,背面植球+贴电容+退火+切单 等等


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发表于 2024-3-29 09:00:34 | 显示全部楼层


   
tencome 发表于 2024-3-28 19:25
Molding(Molding 灌在上下基板之间)?   


你说的表面是右边的图吗?
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发表于 2024-4-1 09:15:10 | 显示全部楼层


   
tencome 发表于 2024-3-29 11:51
是啊,  右边是CPU 表面,    很多收集拆机照片并没有看到灌胶


有两层基板,你看到的表面是上基板的表面,CPU芯片夹在两层基板之间,塑封料也在两层基板之间。
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