PAD疑问

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各位版大早安 ： 想请问大家 整颗IC在进行补POLY 和DIFFUSION DUMMY时，DUMMY会补在PAD底下。 LVS、DRC、ERC都PASS。请问PAD下方  ((若有POLY 和DIFFUSION DUMMY时)) ，对制程或特性会有什么影响？  
以及PAD下方  ((没有POLY 和DIFFUSION DUMMY时))，对制程或特性会有什么影响？  
谢谢

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立杨 发表于 2022-7-7 11:11
你可以看下pdk里对PAD的介绍，在PAD下方金属或者poly的形状有要求的话会特殊说明，没有特殊要求就没影响 ...

有看过了 . 但流片回来后 .发生异常问题 PAD 下没有PO和DIFFUSION DMY 测试是正常
PAD 下有PO和DIFFUSION DMY 测试是异常


所以想了解问题到底出在哪儿

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立杨 发表于 2022-7-7 13:56
我是从来没见过PAD下放dummy的，但是又没有明确禁止。 PAD下放ESD器件是有的

我的认知也是PAD下方可以定位ESD部件 。 但针对我所提的问题 有些PO 和Duffusion Dummy制程command file却允许针对PAD进行补Dummy
所以想了解 ，PAD下方若有Dummy layer ，在制程方面到底会不会有影响。

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chenju2121 发表于 2022-7-7 11:04
没啥影响，dummy 影响不到PAD。

我也是这么认为

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立杨 发表于 2022-7-7 14:41
加在PAD下的dum分布是否均匀？

用程序产生呈现均匀状态

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kai123. 发表于 2022-7-7 14:50
不可以让fab工厂去加dummy嘛

纯粹想用别的观点了解

PAD在进行补POLY 和DIFFUSION DUMMY时，DUMMY会补在PAD底下。 LVS、DRC、ERC都PASS。请问PAD下方  ((若有POLY 和DIFFUSION DUMMY时)) ，对制程或特性会有什么影响  以及PAD下方  ((没有POLY 和DIFFUSION DUMMY时))，对制程或特性会有什么影响..

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立杨 发表于 2022-7-7 14:39
抱歉我也不太清楚对制程是否产生影响，或许可以去问一下代工厂那边。还有一种可能，加了dummy的PAD，在打 ...

好唷 我会先去了解一下 . 谢谢

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haoren007 发表于 2022-7-7 15:08
请问用的哪家FAB的工艺？

纯粹想用别的观点了解可能会产生的问题

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ncash0933 发表于 2022-7-12 13:39
大部分PAD下方若有Dummy layer ，在制程方面到底会不会有影响。
不过要看foundry是否允许 ...

OK . I know ... Thank you