ESD的HBM/MM/CDM模式

copper_hou

回复 1# RLDlongdan

不止是SOC，而是所有的IC从IC设计到Wafer Fab与IC封测，都更多（相对于HBM，也相对于过往对CDM的重视程度）关注IC chip的CDM承受能力，这个最大的行业背景是IC封测生产中，尤其是IC的客户生产工厂中，导致IC的ESD失效主要来自于CDM，而不再是20多年前的以HBM为主。

copper_hou

回复 5# RLDlongdan
IC的ESD保护设计一般要求：
2010年前：HBM>2000 V,CDM>500 V;2010年至今：HBM>1000 V,CDM>250 V。
根据目前的IC技术发展，今后的IC ESD保护设计要求会继续降低。