封装应力仿真

qifei.wang · 发表于 2024-4-17 14:19:16

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因一个产品的设计为fccsp的封装，尺寸：4x8 ，长宽比1:2 ，想做个热应力仿真，请问一下有没有关于热应力仿真的jedec 文件，谢谢

Zenor · 发表于 2024-4-17 23:41:24

JESD51, JESD15, JESD22

qifei.wang · 发表于 2024-4-18 14:07:29

一般做热应力仿真都是SMT 到PCB 上以后的reflow过程吗？热应力仿真的翘曲spec 是多少？

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