wirebondBGA封装的设计和工艺流程

oucliyang · 发表于 2019-10-24 17:03:45

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

WBBGA封装的芯片是怎样和基板连接的，芯片正下方的基板绕线如何进行？

gubels · 发表于 2019-12-1 10:53:38

nice ino...

芯上人 · 发表于 2020-1-29 18:26:17

芯片上的Pad通过Bonding线打到基板表层的开窗上，也就是Finger，然后从Finger上引出Trace在基板表层走线，通过Via引到底层的Ball上

nokia70 · 发表于 2020-2-19 15:09:05

thanks

nokia70 · 发表于 2020-2-19 17:47:37

thanks

oucliyang · 发表于 2020-2-24 10:29:01

芯上人发表于 2020-1-29 18:26
芯片上的Pad通过Bonding线打到基板表层的开窗上，也就是Finger，然后从Finger上引出Trace在基板表层走线， ...

那么位于芯片正下方的基板可以走线么？

yzfy2013 · 发表于 2022-11-27 10:59:07

KANKAN

ic_ht94 · 发表于 2023-12-15 15:02:57

可以近似看成多层的框架，Finger是自由排布的inner lead

yesmyboy1 · 发表于 2023-12-18 17:34:09

學習一下

delift · 发表于 2023-12-18 17:46:27

oucliyang 发表于 2020-2-24 10:29
那么位于芯片正下方的基板可以走线么？

可以的，不过芯片下方一般铺铜皮设置为GND，利于散热，减短地回流路径

[求助] wirebondBGA封装的设计和工艺流程