版图的结构

fs_cyl · 发表于 2016-5-17 14:24:38

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想了解下版图的层叠结构，各层之间的距离，层厚度，各层metal之间是否有介质填充？

ic_shuo · 发表于 2016-5-17 14:33:18

可以看一下模拟版图的艺术这本书

fs_cyl · 发表于 2016-5-18 10:12:00

回复 2# ic_shuo

请问下哪一章有提到的

tfjim · 发表于 2016-5-18 10:20:29

回复 3# fs_cyl

应该自己找找，

x_logen · 发表于 2016-5-18 14:51:19

你可以网上找下IC工艺流程，像fab里面的runcard上面都是根据每个layer都会测量氧化层厚度测量。一个简单产品从开始run到出货有一千多个步骤。

ic_shuo · 发表于 2016-5-18 15:05:39

回复 3# fs_cyl

好像是第一二章吧，具体不记得了

tiamo1222 · 发表于 2016-5-18 19:42:17

芯片当然是一层层叠上去的，金属和金属之间当然有介质填充，为了保证芯片的可靠性和稳定性。
关于金属层厚度和介质层厚度，可以参考具体工艺的EDR，因为关系到寄生电容的计算，所以一般都会标明的。

fs_cyl · 发表于 2016-5-19 09:12:53

多谢大家

runtoking · 发表于 2016-5-23 11:21:05

当然有了，没有就短路啦！！！

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