发一篇还不错的TSMC文章，10nm以后的后端思路

jediai · 发表于 2018-1-17 22:26:39

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Physical Design Challenges and Innovations to Meet Power, Speed, and Area Scaling Trend

Physical Design Challenges and Innovations .pdf (2.82 MB , 下载次数: 1669 )

chenghsiutso · 发表于 2018-1-18 11:21:37

感谢分享

student321 · 发表于 2018-1-18 21:29:34

xuexi yixia

jaja65 · 发表于 2018-1-20 00:44:23

多謝樓主

Desingman · 发表于 2018-1-20 16:55:58

Thanks for sharing

neptune1983 · 发表于 2018-1-20 20:53:54

多謝樓主

lhyi · 发表于 2018-1-21 14:25:53

谢谢您分享!!!

西山寺 · 发表于 2018-1-22 17:08:06

dddddddddddddddddddddd

xiaoyisimonguo · 发表于 2018-1-23 10:37:12

回复 1# jediai

Thank you for sharing

andy2000a · 发表于 2018-1-23 10:44:47

Physical Design Challenges and Innovations to Meet Power, Speed, and Area Scaling Trend
jediai 发表于 2018-1-17 22:26

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Physical Design Challenges and Innovations
to Meet Power, Speed, and Area Scaling Trend

LC LU
TSMC
TSMC Fellow/Senior Director, R&D

thank you

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