马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
x
手机PCB板的地有几种大的作用,分别为EMC EMI、地回路以及地电平,这里针对地回路,只讨论PCB板接地打孔问题。 如图1所示,手机PCB周边需要打一圈小孔,但不同公司手机板边孔疏密不一,针对这个问题,下面对手机PCB周边孔距进行探讨。 现阶段手机PCB板厚为0.8mm至1.2mm,通信频率为450MHz、850MHz、900MHz、2100MHz、2300MHz、2700MHz,波长为111mm至666mm,因此即使是两层板,板与板的间距也远小于波长,按空腔谐振理论,此时PCB板可以看做四周为磁壁,上下为电壁的谐振空腔 谐振空腔满足以下条件: (1)
电场只有Ez分量,磁场只有Hz和Hy分量,其中z向为TM型场; (2)
内场不随z坐标变化;
(3)
四周边缘处电源无“法向分量”。 一般取最高频率20分之一波长作为打孔间距的最低要求,所以PCB 打很多孔,具体《手机PCB板接地孔原则分析
》 |