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本帖最后由 lfkcd 于 2016-12-9 09:50 编辑
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方案，包含无线通讯、高解析度电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品，市场上均居领导地位联发科技成都子公司成立于2010年9月，全称为联发芯软件设计(成都)有限公司，公司位于成都市高新区天府五街168号，在天府软件园E区和F区之间 ,是继北京、上海、深圳、合肥等在大陆地区设立的第六家子公司。主要专注于系统软件，移动通信方面的研发，经过6年发展，目前已经拥有超过500名员工。
简历投递：Kuan.tian@mediatek.com ,也可通过此邮箱咨询相关问题，
联发科技成都欢迎大家的加入！！
LTE验证工程师工作职责：
1. 通讯芯片的开发，利用Verilog撰写功能模块以及系统架构的RTL
2. 通讯芯片的模拟验证，利用SystemVerilog开发testbench以进行模拟验证和除错
3. 功能模块和系统架构的FPGA以及ASIC验证
任职要求：
1.熟悉Verilog语法及ASIC设计流程
2.熟悉UVM验证方法学
3.熟悉基本通讯系统和SOC原理
4.熟悉Perl,Matlab, TCL, C, C++, System Verilog, System C者尤佳
芯片整合工程师
岗位职责：
1.Chip integration；
任职要求：
1.从事IC design 5年及以上；
2.熟练掌握EDA toolsDC/Lec/Muse/STA/CDC/CCD/ CTS；
3.熟练掌握APTG规划及design 能力；
4.熟悉chip test相关design(Mbist/Abist/Rbist)；
5.熟悉PLS/floorplan 规划优先
6.熟悉package 相关技术优先
7.熟悉Low power 相关check 技术；
8.最好熟悉和PD及analog co-work优先；
数字IC设计工程师
岗位职责：
1.负责wireless connectivity (WiFi,BT, GPS, FM, NFC, 60G) 芯片 MODEM 系统架构设计、模块设计、整合及验证:
2.负责 wireless connectivity 芯片 Platform 子系统架构规划、模块设计、整合及验证:
3.负责 wireless connectivity 芯片 SoC 架构规划
4.负责 wireless connectivity 芯片 FPGA 平台规划与实现
5.负责 wireless connectivity 芯片实际流片与相关测试HWIP (硬件IP): MTK内部硬件IP模块设计及验证
任职要求：
1.芯片设计相关硕士毕业生.
2.具有3-6年芯片设计相关工作经验
3.熟悉芯片设计流程，有ASIC/FPGA设计经验
4.具有以下条件者优先：
1)熟悉数字通信原理
2)熟悉计算机系统相关知识
3)有ARM, AMBA,DFT 相关经验者尤佳
5.英语四级或以上，具有阅读及撰写英语技术文档的能力
6.对技术充满热情，具有很强责任心，并能承受一定工作压力, 良好的沟通表达能力和团队合作精神 |
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发表于 2016-12-8 15:38:51
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