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[讨论] 关于版图设计的基本想法

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发表于 2016-5-14 12:37:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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之前做了两年的硬件设计,公司发展需要来到版图设计部门一个多月了。对于版图layout,我从PCB layout的设计角度提几个疑问。
1.系统的参考地。把芯片和板子作为一个整体,芯片的参考地来至于板子的参考地。芯片应该是通过顶层的metal链接到芯片pin脚,再到板子的地平面。那对于芯片来说,信号的参考是否就是顶层的metal?
2、信号层与电源层的划分。一般来说接近参考层的信号层最适合布线。这样是否意味着信号线尽量布置在高层metal,metal 1尽量不布线?
3、衬底的疑惑。最初认为衬底算是芯片的一个公共参考源,后来听老工程师讲的,衬底更接近一个公共的干扰源。所以加guard ring可以对各个模块起到隔离作用。
4、走线线宽度线距的讲究。一般的规则如何。
5、地平面的设计。在有空的空间里,是否尽量铺地,并且打via连接上下层?
6、走线,平面阻抗的计算有没有合适的软件推荐。
希望高手来给讲讲啊 有好的资料推荐更好
 楼主| 发表于 2016-5-16 10:47:32 | 显示全部楼层
周一上班了 求教呀
 楼主| 发表于 2016-5-16 15:51:42 | 显示全部楼层
谁能给我讲讲呀,
发表于 2016-5-16 17:42:12 | 显示全部楼层
2.M1 布不布线看你工艺用到几层金属,如果metal有3层以上,那么M1 走器件,M2 走信号,M3 走电源。如果是DM或SM ,M1肯定要走线。
3.正解。
4.走线宽度和间距视情况而定。metal宽度跟电迁移,速度等有关。间距一般按规则,我一般是按扩最小规则的百分20来的,如果对噪声有特别的要求,间距还得另外加大。
5.不一定要尽量铺地。上下层肯定要通过Via来连接,尽可能多打Via,可以降低阻抗,提高通流能力。
6.不清楚,画完了,可以后仿一下看满不满足
 楼主| 发表于 2016-5-17 08:46:00 | 显示全部楼层
回复 4# fzu_physics


    3Q3Q
发表于 2016-5-17 14:53:16 | 显示全部楼层
还可以从PCB转layout
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