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本帖最后由 leeice99 于 2016-4-14 10:24 编辑
求助,各位。实验室做了一款芯片,是数模混合的。整体联合晶体管级后仿没有问题。数字那边自动布局布线时没有考虑IO PAD。我们是这样加PAD的:把数字那边的gds数据导入cadence之后,与模拟那边相连,然后把整个模块当成一个黑盒子,确定每根数字输出信号线的位置后,icc经过对PAD选型导出PAD的gds数据,我们再进行手动连接。加入IO PAD之后的模块联仿就有问题了,输出PAD没有电平变化,没有功能。
问题:
1. 数字自动布局布线的时候,没有考虑到IO PAD的负载,数字输出是不是有可能不能驱动IO PAD?
2. 如果不是驱动能力的问题,PAD会不会影响芯片的工作? |
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