hspice的layout

peterlin2010 · 发表于 2015-4-3 20:55:54

板主自己訂 ..

新材料与新器件應該算半導體工藝只是
EETOP 把工藝跟 package 混一起
集成电路生产/封装/工艺
很怪

process工艺 and package封装
本就兩個不同層次

hehuiheng · 发表于 2015-4-4 14:00:34

回复 10# hszgl
唉主要是这边工具书都是英文的看不太懂啊，原来都是用单片机，现在弄芯片的得从头学起啊。。

hehuiheng · 发表于 2015-4-4 14:03:37

回复 6# semico_ljj

的确不太懂！有没有推荐的教材啊，只用hspice的。。

hszgl · 发表于 2015-4-5 10:45:09

回复 11# peterlin2010

谢谢前辈～阁下看法我会认真考虑，也和坛主反馈下～

hszgl · 发表于 2015-4-5 10:45:59

回复 12# hehuiheng

先看下集成电路的基本概念吧…

hehuiheng · 发表于 2015-4-6 11:16:43

回复 15# hszgl

电路当然懂些啦。。软件不太会

hszgl · 发表于 2015-4-6 20:49:47

本帖最后由 hszgl 于 2015-4-6 20:55 编辑

回复 16# hehuiheng

是集成电路，不是电路。集成电路的概念还包括版图、工艺等。先看下微电子学，版图的艺术，cmos模拟集成电路设计，hspice应用手册等等。

semico_ljj · 发表于 2015-4-6 21:27:07

回复 10# hszgl

这个支持！不过版内了解这一块的还真的很少！

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