请教在面包板上用ZENER做ESD保护的问题

bhl3302

各位大侠，小弟有一个制造出来的DIE，IC的PIN上没有ESD保护。小弟想在测试的面包板上用ZENER DIODE来实现ESD保护，即[size=14.2857141494751px]在面包板上对每个[size=14.2857141494751px]普通的PIN，都[size=14.2857141494751px]用ZENER DIODE连到VCC和GND，然后再放入DIE进行测试。如下图所示


小弟不知道这样是否能够有效地实现，[size=14.2857141494751px]类似于IC内部的ESD保护功能，还请大侠指教：
[size=14.2857141494751px]（1）这样的情况，[size=14.2857141494751px]是否有什么操作顺序上的限制？比如是不是应该在放入DIE之前，先把VCC上电？还是必须等DIE放入了之后才能上电呢？
[size=14.2857141494751px]（2）如果这是一个低压的VCC，比如3.3V，2.5V或者1.2V，对于ZENER的选择有没有特殊的要求？能不能用某一款ZENER满足不同的三种VCC呢？



谢谢！

bright_pan

最好先让所有的pin，包括电源和地都接到一个共同的地电位上，做好所有连接，再断开，再连接VCC上点。

bhl3302

回复 2# bright_pan

谢谢大侠指点！小弟不是很清楚您的意思，是不是按照以下步骤呢？

（1）在放入DIE前，把DIP PACKAGE上的每一个PIN，[size=14.2857141494751px]都短路一个共同的地电位上（这个的目的是什么呢？没有DIE没有上电也会打坏二极管吗？）
（2）对于除了VCC和GND这两个PIN以外的所有PIN,都接上两个二极管，同时把上侧的二极管与VCC PIN短路
（3）把第一步里面的那些短路的线全部拆掉，然后放入DIE，再上电
   
是不是这样呢？谢谢！

blue1025

没有esd，hbm,cdm，一接触就打死了