3D IC

小泥巴 · 发表于 2014-11-7 08:39:06

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

有人用encounter做过3D集成电路吗？分析参数如IR-drop，温度等等，求指教！！！

icfbicfb · 发表于 2014-11-7 11:42:40

tsv吧，你说，没用过，比较先进

小泥巴 · 发表于 2014-11-7 13:55:22

回复 2# icfbicfb

对呀，要插入TSV的

wyc8842172 · 发表于 2014-11-7 14:59:44

有什么问题吗？

小泥巴 · 发表于 2014-11-9 11:07:53

回复 4# wyc8842172

大侠，做过？这个tech.lef文件怎么设置其他die上的layer信息啊，因为都是要cut类型和routing类型的交替放置的，两个die之间相邻的layer都是routing类型，so总是报错，怎么解决呢，可以自己定义一个cut类的layer吗？

wyc8842172 · 发表于 2014-11-10 11:09:34

回复 5# 小泥巴

我没做过，我们组其他人有做这个的，我听过一点。你两个die的tech lef写在一起还是分开写的？我觉得还是要分开写吧，下面的die加上MB和TSV层，上面的die和普通flip chip是一样的吧

小泥巴 · 发表于 2014-11-13 11:02:56

回复 6# wyc8842172

我是写在一起的，能给个你们组做这个的人的qq之类的联系方式吗，方便交流

小泥巴 · 发表于 2014-11-13 11:10:55

回复 6# wyc8842172

我的扣扣：812626291，能告知你们组做的同学吗，想要请教一下

小泥巴 · 发表于 2014-11-14 16:49:32

回复 6# wyc8842172

不能加个扣扣吗？相互讨论下呗

小泥巴 · 发表于 2014-11-26 21:51:26

回复 6# wyc8842172

在ICT文件里要加入MB层的信息吗？

[求助] 3D IC