那位兄弟画过Bump PAD 的版图

ydhb11 · 发表于 2014-7-15 10:24:52

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请问下那位兄弟画过 Bump PAD的版图。我们想设计一款BGA封装的芯片，但是代工厂不给做MPW的植球工艺。请问那个代工厂能提供植球工艺，并且是MPW，节省成本。多谢了！

fuyibin · 发表于 2014-7-15 13:29:47

PDK里面有bump cell，MPW为什么不给做bump？可以参考tsmc design rule，做wire bond和flip chip还是有一些rule的差别。做package可以找ASE，SPILL，AMKOR都可以吧。

ydhb11 · 发表于 2014-7-15 15:47:22

回复 2# fuyibin

我问了,做MPW, GF 0.18um 不给做植球, 其实我想也就是多了最后几步植球工艺步骤. 代工厂完全可以只给我的芯片的那一部分植球. 代工厂只给工程批的做植球, 如果我是工程批的,我自己可以把圆片拿到封装厂去做植球, 用不着代工厂了.
请问兄弟知道TSMC的MPW给做植球吗?