2A电路输出，需要几个pad？一个pad能走做少电流？

wingofray · 发表于 2014-4-29 10:12:59

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刚接触模拟版图，求教。

semico_ljj · 发表于 2014-4-29 11:28:21

这个和金属层厚度相关

wingofray · 发表于 2014-4-29 12:12:53

回复 2# semico_ljj

共三层metal，厚度：
M1，M2：0.45um
MT3:2.8um

Rule推荐的PAD是80um*80um，是应该做成几个pad，还是做成一个尺寸更大的pad？

需要多少面积，应该怎么估算呢？

deyi2007 · 发表于 2014-4-29 15:49:02

什么工艺的，design rule中有每层金属的电流能力说明，按着那个来就可以了，如果你想偷rule那就看你们的能力了

wingofray · 发表于 2014-4-29 22:59:35

回复 4# deyi2007

在DR里找到了，但是，我在想，封装时往pad上压的金线铜线，能走多少电流？一条50um直径的铜线，电流能走多少？

这个输出是2A的电流，有两个大管子，P管M值1500，N管M值500，这俩管子的source接的电源地是不是也要做两个pad，搭两条线才行？

tuohong · 发表于 2014-4-30 09:23:54

封装线电流请参照封装厂的design rule，这个他们也有说明，不同材质、不同直径的bonding线的过电流能力等。

icfbicfb · 发表于 2014-4-30 09:40:32

一般100mA 左右吧，一个pad，要看pad的文档说明，

li5452859 · 发表于 2014-4-30 09:45:43

你这个是tower 工艺？

semico_ljj · 发表于 2014-4-30 21:06:24

2A，如果保守就要4个pad以上。

semico_ljj · 发表于 2014-5-1 21:55:13

在保守就6个

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