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查看: 1767|回复: 1

[求助] 请问,制作PN结一般在硅的哪个晶面上?

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cznwl
发表于 2014-1-4 15:32:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问,制作PN结一般在硅的哪个晶面上?
cznwl@163.com,谢谢!
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iamshan
发表于 2014-1-10 21:34:41 | 显示全部楼层
回复 1# cznwl


   BCD工艺的wafer一般是111晶向的wafer，一般工艺为100晶向，有些工艺也用110晶向。看你是什么工作的wafer了
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