请教LDO流片之后的两个问题

math123 · 发表于 2013-2-7 01:02:40

如果测量的是没流过大电流的FB，那如楼上所说有可能是bandgap的问题，若bandgap有bypass引脚，可以先验证它的性能

万水之源 · 发表于 2013-2-7 14:02:26

学习了！

liuxufeishuang · 发表于 2013-2-13 12:52:40

仅提供一点建议：对于第一个问题我觉得可以从Rdson、测试方式、版图的布局、基准的温度特性、以及失调等方面考虑，可以首先测试下你的Rdson多大？测试方式是否正确，尤其是输出端的连接方式是否正确？第三点版图的布局布线包括打线电阻，几根线是金线还是铜线？算一下实际的打线等效电阻是否跟仿真一致，功率管上的孔是否够多等，这都会也可能影响Rdson，不知道你的基准温度特性以及封装的散热特性如何？大电流下是否过热影响基准电压的漂移，失调这个可以从增益及匹配性上考虑，应该不会是这一点。
对于第二个问题应该跟你工艺的管子栅极耐压有关，最好跟工艺厂沟通下具体耐压如何？不知你是正向还是反向？如果换工艺了线性调整率的测试条件也要随工艺进行调整！希望能帮助到你！放假了人气确实低了点啊！