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[求助] 求有经验的高手解答OD2在tsmc 0.18um 1.8V/3.3V cmos Mixed Signal Process中的使用

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发表于 2012-12-20 10:49:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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tsmc 0.18um 1.8V/3.3V cmos Mixed Signal Process Design Rule中介绍OD2是用来区分1.8V和3.3V Device的,其他资料中介绍说OD2既是厚氧化层,那么理论上讲,它的作用应该主要集中在cmos的gate上了,所以,layout中我只在3.3V的cmos上覆盖了OD2用来区别于另外的1.8V cmos,但是在相对应的3.3V cmos周围的guardring上并没有覆盖OD2,也就是说,1.8V&3.3V的guardring都是一样的做法(不加OD2),请问这样是否OK?会不会有什么不妥的地方?
发表于 2012-12-20 11:26:47 | 显示全部楼层
理论上应该没错,但通常不这么做,一般都是最后一大片盖住整个区域,感觉大块图形应该比几个小图形的工艺失配小些
 楼主| 发表于 2012-12-20 11:39:50 | 显示全部楼层
哦,是的,从工艺上来讲,最后确实应该覆盖整个区域。我现在的做法就是一个区域一个区域的独立覆盖,不过这一版已经交出去了,只要没有问题就好。后面可以改进。谢谢啦。
发表于 2012-12-25 18:55:58 | 显示全部楼层
od2只是起运算作用的,和ring没有逻辑运算,加不加在ring上都无所谓的
发表于 2013-9-12 14:46:20 | 显示全部楼层
肯定是没有关系的,因为这两个mask没有相关性
发表于 2015-11-15 16:38:34 | 显示全部楼层
回复 1# jiawei2426


   好问题啊,谢谢
发表于 2023-9-21 15:48:34 | 显示全部楼层
请教一下~不知道有后续的跟进吗,在ring上是否覆盖OD2是否有区别
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