求助，如何给带有io的设计加上bonding pad

AveryYoung · 发表于 2012-11-23 11:34:10

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本帖最后由 AveryYoung 于 2012-11-23 11:45 编辑

如题：

在一个带有io的设计中，如何如何给设计加上bonding-pad

我看了io，在外围有top metal可以走，这个bonding pad就是在外面在多花一个metal4么？

是应该调用库里面的bonding-pad还是自己画，如果自己画应该用metal还是什么来画这个焊盘？

还有规则文件上说的，pad opening 是什么意思？如果人工画，一般要画那些东西，谁能够展示个简单的bonding pad的图形？

mnluan · 发表于 2012-11-23 12:03:45

回复 1# AveryYoung

用库里面自带的吧。

在顶层金属上面还覆盖有一层钝化层，pad opening是指在其标示的区域上方不去覆盖钝化层，这样封装的金丝才能直接连接到pad上。

AveryYoung · 发表于 2012-11-23 14:29:24

回复 2# mnluan

你好，是从gds里面找么？我在lef里面没找着。

还有个问题，一般这个bonding_pad在库里面会叫什么名字

Alicezw · 发表于 2012-11-23 15:57:52

回复 3# AveryYoung

我之前做的是台积电.13的，叫PAD××，应该是不同工艺不同厂商都不同吧。
可是我找不到这个bonding的pdf文档，想看看具体说明，纠结中。。。

AveryYoung · 发表于 2012-11-23 19:44:21

回复 4# Alicezw

我用的工艺找到这个pad了，在GDS里面叫PADXXX。
想问问，pad的摆放不就是紧贴io么？有什么还需要注意的。

Alicezw · 发表于 2012-11-23 20:24:29

回复 5# AveryYoung

这个应该跟你要拉出来的引脚有关吧，有的需要拉出来就用bonding,不需要的就不要加，还有power cut也不需要。
我是用的以前别人写好的脚本，所以你说的注意的我就不太清楚了。
新手啊，很多不知道，可能回答的也有问题，仅仅是讨论。呵呵！

AveryYoung · 发表于 2012-11-24 12:00:52

回复 6# Alicezw

你好，power cut是啥？

Alicezw · 发表于 2012-11-24 14:21:27

回复 7# AveryYoung

在工艺库文档里面可以看看。
我的理解就是不同domain间with VSS shorted and power rails cut

潇洒的蛋壳Chris · 发表于 2012-12-30 11:07:33

回复 7# AveryYoung

具体的我也不是很懂刚开始学 Power cut好像就是为了分割数字PAD和模拟PAD的吧。。。
有人清楚的说一下吧

yixiu0000 · 发表于 2013-4-1 17:08:56

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