请教有关cmos pa layout的几个问题

melonboy · 发表于 2012-3-26 10:11:17

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本帖最后由 melonboy 于 2012-3-26 17:27 编辑

cmos功率放大器中晶体管将流过很大的电流。由于electromigration的考虑，直流电流流过的路径需要较大的宽度。
但是我发现layout中源级接出来的金属条很窄，那这岂不是违反了需要较大的宽度的要求么？类似的有走过直流电流的via，如果也要求有较大的电流横截面，算起来将要很多很多的via，这个好像不太现实啊。

那么请问在设计via和管子连出线时是否也要考虑尺寸问题呢？
还有一个问题如果电源线要达到所要求的较大的尺寸，我觉得用太薄m1 m2好像不合适啊，可不可以用顶层M9来走？甚至用M9上面的重布线层来做呢？
第三个问题，请问电源线和地线可不可以同时作为走信号的传输线的地呢？如果不能的话岂不是微带线的地要和其他的地分开？我看板级电路所有的地都是连在一起的啊。
最后我想问大家一下，我在做毫米波cmos功放，涉及到版图布局的方面我都不会，请问如何，才能快速的对这方面进行学习呢？

谢谢大家啦！

xiayixue198402 · 发表于 2012-3-26 14:30:33

回复 1# melonboy

无图无真相，上个图描述下

melonboy · 发表于 2012-3-26 17:35:30

回复 2# xiayixue198402

暂时没图因为cadence暂时不能用了。。。。。。。。。。。。

terry8876 · 发表于 2012-3-26 22:00:40

工艺厂给的PDK中的cell的源漏只是一种普通标准，不管电流大小它都是那样宽，要是某个管子走的电流大，你作为版图设计者要自己加宽源连接线宽度，这就是模拟版图撒。
via孔的大小是定了的，除非是SEALRING或特殊定制管子，可以按照设计规则画成条状，电流大的话你可以选择多个via作成阵列状，方形最好。
可以直接跳到顶层，用顶层金属作电源/地线进行连接。
第三和最后一个问题就不太清楚了哈~

half_honey · 发表于 2012-3-27 08:59:11

手工把管子打散，增大源级宽度。

via多大一些，可能的话间距比最小规则略大可能更好。

第三个问题确实不清楚了，感觉原则上是要分开的，会不会有串扰之类？

melonboy · 发表于 2012-3-27 10:45:37

本帖最后由 melonboy 于 2012-3-27 10:53 编辑

回复 4# terry8876

多谢！我这就明白一些了,但是我怎么算起来在via1要用一二百个孔啊，这孔的数量是不是太多了呢？

melonboy · 发表于 2012-3-27 12:54:53

回复 5# half_honey

我问问老师有没串扰

half_honey · 发表于 2012-3-27 16:07:58

回复 6# melonboy

请问 via的数量你是怎么算的？

melonboy · 发表于 2012-3-28 10:39:07

回复 8# half_honey

我手里没有design mamual,所以是通过《cmos circuit layout and simulation 3edition》书中所讲边长75nm的孔能通过100uA进行估计的，我用的TSMC90nm工艺，下面几层的孔都是边长120nm的，所以我估算为3个孔能通过1mA,而我设计的电路电源线要提供60mA直流电流，所以我估计要180个孔，请问我这样估计合理么？

miaoyue1999 · 发表于 2012-3-28 15:06:18

版主是不是菜鸟啊，都不出来回答问题

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