Springer.2012:Power Electronic Packaging - Design, Assembly Process, Reliab...

Chinix · 发表于 2012-3-21 11:06:59

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Springer.2012 - Power Electronic Packaging.part1.rar (13.35 MB , 下载次数: 1135 )

Springer.2012 - Power Electronic Packaging.part2.rar (7.53 MB , 下载次数: 1008 )

过路心客 · 发表于 2012-3-21 13:40:13

thnks for sharing

flatty · 发表于 2012-3-21 16:02:24

look look!

flatty · 发表于 2012-3-22 10:08:06

thanks!

semico_ljj · 发表于 2012-3-22 11:57:51

数度真快。。。

chlliu · 发表于 2012-3-22 17:00:22

谢谢共享。

cschiu · 发表于 2012-3-22 22:29:50

谢谢共享

semileon · 发表于 2012-3-23 03:50:14

Thanks for your sharing.

ma19 · 发表于 2012-3-23 18:36:21

一個好的工程師不僅要會設計電路更要懂得package對電路產生的影響

liuzhieetop · 发表于 2012-3-23 20:49:10

谢谢共享。

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