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[求助] 【问题求助】一个关于bandgap量产测试的问题

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发表于 2012-2-29 20:50:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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我设计的bandgap在做simulation时,各个corner下都能稳定在标准电压很小的范围之内,但量产测试却发现输出电压非常发散,偏差达到了正负3%。我在CP测试中通过trimming将电压搬回到标准输出电压附近,但CP后的温度曲线形状也是很发散的。请问有没有办法在CP测试中将温度曲线trimming到一个合适的形状?如果不能,大家是怎么解决这个问题的?
发表于 2012-2-29 21:02:48 | 显示全部楼层
你做仿真时仿mismatch了吗
发表于 2012-2-29 21:04:42 | 显示全部楼层



3%不大,电路有offset的啊,呵呵
发表于 2012-2-29 21:07:50 | 显示全部楼层
3%不错了
 楼主| 发表于 2012-2-29 21:30:22 | 显示全部楼层
回复 2# lihaiqi208  仿mismatch是通过改变对管或者电流镜中某一个管子的尺寸来模拟吗?我在设计版图时已经非常注意match了。我刚才说的3%的偏差仅仅是在typical的电压和温度下测试的。在仿真中,该条件下的偏差不到1%的。
发表于 2012-2-29 21:33:08 | 显示全部楼层
need to measure more parts, trim and respin metals
发表于 2012-2-29 21:44:47 | 显示全部楼层
回复 5# averycheng
Mismatch是必须的 一般要仿蒙特卡罗,工艺库里有工艺角和失配的参数,
发表于 2012-2-29 21:46:10 | 显示全部楼层
回复 3# fuyibin
我是你的粉丝,呢的帖子我经常拜读,希望偶像多多支持
发表于 2012-2-29 22:29:42 | 显示全部楼层
说的是根据工艺文档手算或者进行蒙特卡洛仿真得到offset吧
发表于 2012-3-1 00:53:22 | 显示全部楼层
你是如何测试温度曲线的
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