电容天线效应求助

duchao881001 · 发表于 2011-9-19 22:42:12

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我所用的是TSMC1p4m工艺，所需用的电容有M3和M4（顶层金属）组成，M3如果接后续电路，不经过处理DRC会报天线。而M4（顶层金属）直接连接后续电路却不会报天线，我想知道问什么，在制作顶层金属的时候有什么特殊的工艺。
请知道的前辈赐教

snps_007 · 发表于 2011-9-26 18:09:17

回复 1# duchao881001

TSMC工艺顶层一般有RDL和non-RDL两种可供选择。通常顶层金属比较厚一些。至于你说的antenna问题是正常情况，因为用M4代替M3实际上相当于通过跳层来处理了antenna问题。

duchao881001 · 发表于 2011-9-26 21:34:46

回复 2# snps_007

M4是顶层金属，只能向下跳线，向下跳貌似解决不了任何问题啊

duchao881001 · 发表于 2011-9-26 21:36:07

回复 2# snps_007

M4是顶层金属，只能向下跳线，貌似向下跳结局不了问题啊

snps_007 · 发表于 2011-9-29 10:08:26

回复 4# duchao881001

我查了一下antenna rule，顶层金属和其他金属定义的antenna rule值不一样，顶层确实比较大。这就是出现你问题的原因。如果你不想用metal4，用metal3又有antenna问题的话，那就用metal3，然后再pin的地方多插入几个diode cell吧。
TSMC 130nm之后的由于使用Cu工艺就很少有antenna问题了。