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[求助] 求教几个画版时遇到的名词

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发表于 2011-9-18 11:04:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在用tsmc18工艺画版时,里面遇到了od,diff,nimp的图层,我想知道的是,od是否等于diff?或是等于nimp?mos管的SD区到底是od还是diff?
nimp是用作什么?
感觉guide里面说得摸棱两可的。
发表于 2011-9-18 16:03:29 | 显示全部楼层
你说的od应该是和diff一样的,就是有源区,名字不一样而已。
nimp从名字上看是注入区,其实我觉得应该是场氧区的取反,也分为p和n。其中的面积内生产有源器件。
半导体物理很久没看了,可能说的不准确,你参考。
发表于 2011-9-18 18:34:58 | 显示全部楼层
od=oxide  diff=diffusion nimp= n type implant
能不能把tsmc。18的design rule给小弟发一份   tot87@163.com
发表于 2011-9-18 22:18:19 | 显示全部楼层
od是场氧化层,diff是扩散,nimp是n注入。od和diff、nimp是不一样的,od抑制鸟嘴效应。diff是扩散区,然后在其上注入nimp或者pimp就形成SD区。
发表于 2011-9-19 11:08:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 question23 于 2011-9-19 11:29 编辑

回复 4# cw佛学


    OD控制鸟嘴效应的?过去还真不知道,我认为imp控制鸟嘴。我再查查。多谢了。但是我在tsmc18中没有看到OD层,只有OD2层,而这一层看起来是区分高/低压管子的。
 楼主| 发表于 2011-9-19 12:29:49 | 显示全部楼层



不行啊,我自己都只能用,在公司拷不出来。。
 楼主| 发表于 2011-9-19 12:37:21 | 显示全部楼层
od是场氧层的话,就是LOCOS生成的那层起隔离作用的厚氧化层吧?那怎么就等于diff了呢?
还是说od是整个nimp注入区之上的薄的二氧化硅?
发表于 2011-9-19 23:01:46 | 显示全部楼层
不好意思!昨天说错了。我以为.18是locos工艺,所以才那么说的。今天看了一下相关资料,才知道它是STI工艺。od是薄栅氧,diff是扩散,nimp是注入。od和diff是一样的。
谢谢,请指正!
发表于 2011-9-19 23:06:04 | 显示全部楼层
回复 5# question23


    不好意思!昨天误以为tsmc.18的是locos工艺了。
发表于 2011-12-7 17:49:28 | 显示全部楼层
每个工艺应该会给你PDK吧,你去看看每个图层是怎么命名的。
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