请教高手，版图中bandgap放在Pad旁边或者芯片边缘角落有影响么？

semico_ljj · 发表于 2011-9-3 14:21:29

nice。。。

敏兹 · 发表于 2011-9-3 17:11:11

反的AD的一个adc,bandgap就在边上

hezudao · 发表于 2011-9-3 17:18:57

回复 4# fuyibin

....然后你发现测出来的variation远大于设计要求，所有matching sensitive的电路都应该尽可能的放在远离chip边缘的地方。加package造成的mismatch可能远大于model提供的参数

REALF117 · 发表于 2011-9-3 17:24:50

应该没有影响，DC偏执而已，你想TI的单片Bandgap芯片不就是直接过的bondingwire

hezudao · 发表于 2011-9-3 17:25:24

回复 6# fuyibin

noise source是另外一码事了，只要注重隔离，放在边缘也无所谓，bandgap多个十几毫v的误差还是很致命的吧。很多都是要求5%以内的，高精度就更不行了

fuyibin · 发表于 2011-9-3 22:01:33

回复 fuyibin

noise source是另外一码事了，只要注重隔离，放在边缘也无所谓，bandgap多个十几毫 ...
hezudao 发表于 2011-9-3 17:25

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十几mV对于1.2V的bandgap 来说才1%，而且这通常不是bandgap variation的主要原因

analogicer · 发表于 2011-9-3 22:04:19

楼上的哥哥，十几毫伏不是1%吗。
一般都要校正的，封装好再校正就比较准了。至于放到IC的中间，那里一般是数字的领地，走线很不方便啊。放在边上问题也不大。
关于Noise，做好隔离。特别是衬底的跳动影响很大。

hezudao · 发表于 2011-9-3 22:42:26

回复 25# hezudao

我是说在设计的基础上再多出十几毫伏（而且这已经是很小的估计了，取决于封装，如果你用非常简单的封装，可能要翻几倍，而且不易控制）。我知道bandgap variation在5%左右的精度主要是OTA offset dominant, temp co和corner variation都比较小。所以感觉对mismatch的控制尤其重要

hezudao · 发表于 2011-9-3 22:43:22

回复 26# fuyibin

我是说在设计的基础上再多出十几毫伏（而且这已经是很小的估计了，取决于封装，如果你用非常简单的封装，可能要翻几倍，而且不易控制）。我知道bandgap variation在5%左右的精度主要是OTA offset dominant, temp co和corner variation都比较小。所以感觉对mismatch的控制尤其重要

zhuyujun · 发表于 2013-1-9 17:34:10

都是高手！！学习了！

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