在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 73656|回复: 410

[原创] DFT工程师经典书集之二System-on-Chip.Test.Architectures(和大家分享)

[复制链接]
发表于 2011-4-12 17:02:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
作为DFT Engineer向大家推荐该书:Morgan.Kaufmann.System-on-Chip.Test.Architectures:
目录如下:

CONTENTS

Preface xxi

In the Classroom xxvii

Acknowledgments xxix

Contributors xxxi

About the Editors xxxv

1 Introduction 1

Laung-Terng (L.-T.) Wang, Charles E. Stroud, and Nur A. Touba

1.1 Importance of System-on-Chip Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

1.1.1 Yield and Reject Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

1.1.2 Reliability and System Availability . . . . . . . . . . . . . . . 6

1.2 Basics of SOC Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

1.2.1 Boundary Scan (IEEE 1149.1 Standard) . . . . . . . . . . . 9

1.2.2 Boundary Scan Extension (IEEE 1149.6 Standard) . . . . . 11

1.2.3 Boundary-Scan Accessible Embedded Instruments

(IEEE P1687) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.2.4 Core-Based Testing (IEEE 1500 Standard) . . . . . . . . . . 13

1.2.5 Analog Boundary Scan (IEEE 1149.4 Standard) . . . . . . . 17

1.3 Basics of Memory Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

1.4 SOC Design Examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

1.4.1 BioMEMS Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

1.4.2 Network-on-Chip Processor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.5 About This Book . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1.5.1 DFT Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1.5.2 New Fault Models and Advanced Techniques . . . . . . . . . 31

1.5.3 Yield and Reliability Enhancement . . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.4 Nanotechnology Testing Aspects . . . . . . . . . . . . . . . . 33

1.6 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36


References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Digital Test Architectures 41

Laung-Terng (L.-T.) Wang

2.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

2.2 Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

2.2.1 Scan Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

2.2.1.1 Muxed-D Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . 44

2.2.1.2 Clocked-Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

2.2.1.3 LSSD Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

2.2.1.4 Enhanced-Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . 48

2.2.2 Low-Power Scan Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

2.2.2.1 Reduced-Voltage Low-Power Scan Design . . . . 50

2.2.2.2 Reduced-Frequency Low-Power

Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

2.2.2.3 Multi-Phase or Multi-Duty Low-Power

Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

2.2.2.4 Bandwidth-Matching Low-Power

Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

2.2.2.5 Hybrid Low-Power Scan Design . . . . . . . . . . 52

2.2.3 At-Speed Scan Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

2.3 Logic Built-In Self-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

2.3.1 Logic BIST Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

2.3.1.1 Self-Testing Using MISR and Parallel SRSG

(STUMPS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

2.3.1.2 Concurrent Built-In Logic Block Observer

(CBILBO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

2.3.2 Coverage-Driven Logic BIST Architectures . . . . . . . . . . 61

2.3.2.1 Weighted Pattern Generation . . . . . . . . . . . . 61

2.3.2.2 Test Point Insertion . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

2.3.2.3 Mixed-Mode BIST . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

2.3.2.4 Hybrid BIST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

2.3.3 Low-Power Logic BIST Architectures . . . . . . . . . . . . . 66

2.3.3.1 Low-Transition BIST Design . . . . . . . . . . . . 66

2.3.3.2 Test-Vector-Inhibiting BIST Design . . . . . . . . 67

2.3.3.3 Modified LFSR Low-Power BIST Design . . . . . 67

2.3.4 At-Speed Logic BIST Architectures . . . . . . . . . . . . . . 68

2.3.4.1 Single-Capture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

2.3.4.2 Skewed-Load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

2.3.4.3 Double-Capture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

2.3.5 Industry Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

2.4 Test Compression . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

2.4.1 Circuits for Test Stimulus Compression . . . . . . . . . . . . 77

2.4.1.1 Linear-Decompression-Based Schemes . . . . . . 77

2.4.1.2 Broadcast-Scan-Based Schemes . . . . . . . . . . 81

2.4.1.3 Comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Contents vii

2.4.2 Circuits for Test Response Compaction . . . . . . . . . . . . 87

2.4.2.1 Space Compaction . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

2.4.2.2 Time Compaction . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

2.4.2.3 Mixed Time and Space Compaction . . . . . . . . 93

2.4.3 Low-Power Test Compression Architectures . . . . . . . . . 94

2.4.4 Industry Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

2.5 Random-Access Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

2.5.1 Random-Access Scan Architectures . . . . . . . . . . . . . . 98

2.5.1.1 Progressive Random-Access

Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

2.5.1.2 Shift-Addressable Random-Access

Scan Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

2.5.2 Test Compression RAS Architectures . . . . . . . . . . . . . 103

2.5.3 At-Speed RAS Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

2.6 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

2.7 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

3 Fault-Tolerant Design 123

Nur A. Touba

3.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

3.2 Fundamentals of Fault Tolerance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

3.2.1 Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

3.2.2 Mean Time to Failure (MTTF) . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

3.2.3 Maintainability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

3.2.4 Availability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

3.3 Fundamentals of Coding Theory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

3.3.1 Linear Block Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

3.3.2 Unidirectional Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

3.3.2.1 Two-Rail Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

3.3.2.2 Berger Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136

3.3.2.3 Constant Weight Codes . . . . . . . . . . . . . . . 136

3.3.3 Cyclic Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

3.4 Fault Tolerance Schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

3.4.1 Hardware Redundancy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

3.4.1.1 Static Redundancy . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

3.4.1.2 Dynamic Redundancy . . . . . . . . . . . . . . . . 146

3.4.1.3 Hybrid Redundancy . . . . . . . . . . . . . . . . . 148

3.4.2 Time Redundancy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

3.4.2.1 Repeated Execution . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

3.4.2.2 Multiple Sampling of Outputs . . . . . . . . . . . 151

3.4.2.3 Diverse Recomputation . . . . . . . . . . . . . . . 152

viii Contents

3.4.3 Information Redundancy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153

3.4.3.1 Error Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153

3.4.3.2 Error Correction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160

3.5 Industry Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163

3.6 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165

3.7 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

4 System/Network-on-Chip Test Architectures 171

Chunsheng Liu, Krishnendu Chakrabarty, and Wen-Ben Jone

4.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

4.2 System-on-Chip (SOC) Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175

4.2.1 Modular Testing of SOCs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175

4.2.2 Wrapper Design and Optimization . . . . . . . . . . . . . . . 177

4.2.3 TAM Design and Optimization . . . . . . . . . . . . . . . . . 179

4.2.4 Test Scheduling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181

4.2.5 Modular Testing of Mixed-Signal SOCs . . . . . . . . . . . . 185

4.2.6 Modular Testing of Hierarchical SOCs . . . . . . . . . . . . 188

4.2.7 Wafer-Sort Optimization for Core-Based SOCs . . . . . . . 191

4.3 Network-on-Chip (NOC) Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192

4.3.1 NOC Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192

4.3.2 Testing of Embedded Cores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194

4.3.2.1 Reuse of On-Chip Network for Testing . . . . . . 194

4.3.2.2 Test Scheduling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

4.3.2.3 Test Access Methods and Test Interface . . . . . . 197

4.3.2.4 Efficient Reuse of Network . . . . . . . . . . . . . 198

4.3.2.5 Power-Aware and Thermal-Aware Testing . . . . 202

4.3.3 Testing of On-Chip Networks . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203

4.3.3.1 Testing of Interconnect Infrastructures . . . . . . 203

4.3.3.2 Testing of Routers . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

4.3.3.3 Testing of Network Interfaces and

Integrated System Testing . . . . . . . . . . . . . . 208

4.4 Design and Test Practice: Case Studies . . . . . . . . . . . . . . . . . 209

4.4.1 SOC Testing for PNX8550 System Chip . . . . . . . . . . . . 210

4.4.2 NOC Testing for a High-End TV System . . . . . . . . . . . 212

4.5 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215

4.6 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217

Contents ix

5 SIP Test Architectures 225

Philippe Cauvet, Michel Renovell, and Serge Bernard

5.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226

5.1.1 SIP Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226

5.1.2 SIP Examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227

5.1.3 Yield and Quality Challenges . . . . . . . . . . . . . . . . . . 230

5.1.4 Test Strategy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233

5.2 Bare Die Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235

5.2.1 Mechanical Probing Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . 235

5.2.2 Electrical Probing Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . 237

5.2.3 Reliability Screens . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240

5.3 Functional System Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242

5.3.1 Path-Based Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242

5.3.2 Loopback Techniques: DFT and DSP . . . . . . . . . . . . . 245

5.4 Test of Embedded Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246

5.4.1 SIP Test Access Port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 247

5.4.2 Interconnections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 250

5.4.3 Digital and Memory Dies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251

5.4.4 Analog and RF Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253

5.4.4.1 Test Equipment Issues . . . . . . . . . . . . . . . . 253

5.4.4.2 Test of Analog, Mixed-Signal,

and RF Dies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254

5.4.5 MEMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255

5.5 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257

5.6 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258

6 Delay Testing 263

Duncan M. (Hank) Walker and Michael S. Hsiao

6.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 263

6.2 Delay Test Application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265

6.2.1 Enhanced Scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 266

6.2.2 Muxed-D Scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 266

6.2.3 Scan Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 266

6.2.4 Faster-Than-At-Speed Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . 268

6.3 Delay Fault Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 269

6.3.1 Transition Fault Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 269

6.3.2 Inline-Delay Fault Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 270

6.3.3 Gate-Delay Fault Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 270

6.3.4 Path-Delay Fault Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 270

6.3.5 Defect-Based Delay Fault Models . . . . . . . . . . . . . . . 271

x Contents

6.4 Delay Test Sensitization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 276

6.5 Delay Fault Simulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277

6.5.1 Transition Fault Simulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277

6.5.2 Gate/Line Delay Fault Simulation . . . . . . . . . . . . . . . 277

6.5.3 Path-Delay Fault Simulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278

6.5.4 Defect-Based Delay Fault Model Simulation . . . . . . . . . 278

6.6 Delay Fault Test Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280

6.6.1 Transition/Inline Fault ATPG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280

6.6.2 Gate-Delay Fault ATPG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 282

6.6.3 Path-Delay Fault ATPG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 282

6.6.4 K Longest Paths per Gate (KLPG) ATPG . . . . . . . . . . . 283

6.7 Pseudo-Functional Testing to Avoid Over-Testing . . . . . . . . . . . 288

6.7.1 Computing Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 290

6.7.1.1 Pair-Wise Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . 291

6.7.1.2 Multiliteral Constraints . . . . . . . . . . . . . . . 291

6.7.2 Constrained ATPG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293

6.8 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 294

6.9 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 299

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300

7 Low-Power Testing 307

Patrick Girard, Xiaoqing Wen, and Nur A. Touba

7.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307

7.2 Energy and Power Modeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 309

7.2.1 Basics of Circuit Theory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310

7.2.2 Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 311

7.2.3 Test-Power Modeling and Evaluation . . . . . . . . . . . . . 312

7.3 Test Power Issues . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313

7.3.1 Thermal Effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 314

7.3.2 Noise Phenomena . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 314

7.3.3 Miscellaneous Issues . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 315

7.4 Low-Power Scan Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 316

7.4.1 Basics of Scan Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 316

7.4.2 ATPG and X-Filling Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . 318

7.4.3 Low-Power Test Vector Compaction . . . . . . . . . . . . . . 320

7.4.4 Shift Control Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321

7.4.5 Scan Cell Ordering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 322

7.4.6 Scan Architecture Modification . . . . . . . . . . . . . . . . 324

7.4.7 Scan Clock Splitting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 326

7.5 Low-Power Built-In Self-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 328

7.5.1 Basics of Logic BIST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 328

7.5.2 LFSR Tuning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 329

7.5.3 Low-Power Test Pattern Generators . . . . . . . . . . . . . . 330

Contents xi

7.5.4 Vector Filtering BIST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 331

7.5.5 Circuit Partitioning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 332

7.5.6 Power-Aware Test Scheduling . . . . . . . . . . . . . . . . . 334

7.6 Low-Power Test Data Compression . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 335

7.6.1 Coding-Based Schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 336

7.6.2 Linear-Decompression-Based

Schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 336

7.6.3 Broadcast-Scan-Based Schemes . . . . . . . . . . . . . . . . 337

7.7 Low-Power RAM Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 339

7.8 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 341

7.9 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 342

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 344

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 344

8 Coping with Physical Failures, Soft Errors,

and Reliability Issues 351

Laung-Terng (L.-T.) Wang, Mehrdad Nourani, and T. M. Mak

8.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 352

8.2 Signal Integrity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 354

8.2.1 Basic Concept of Integrity Loss . . . . . . . . . . . . . . . . 354

8.2.2 Sources of Integrity Loss . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 356

8.2.2.1 Interconnects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 356

8.2.2.2 Power Supply Noise . . . . . . . . . . . . . . . . . 358

8.2.2.3 Process Variations . . . . . . . . . . . . . . . . . . 358

8.2.3 Integrity Loss Sensors/Monitors . . . . . . . . . . . . . . . . 360

8.2.3.1 Current Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 360

8.2.3.2 Power Supply Noise Monitor . . . . . . . . . . . . 361

8.2.3.3 Noise Detector (ND) Sensor . . . . . . . . . . . . 362

8.2.3.4 Integrity Loss Sensor (ILS) . . . . . . . . . . . . . 362

8.2.3.5 Jitter Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 363

8.2.3.6 Process Variation Sensor . . . . . . . . . . . . . . 364

8.2.4 Readout Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 365

8.2.4.1 BIST-Based Architecture . . . . . . . . . . . . . . 365

8.2.4.2 Scan-Based Architecture . . . . . . . . . . . . . . 367

8.2.4.3 PV-Test Architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . 368

8.3 Manufacturing Defects, Process Variations, and Reliability . . . . . 370

8.3.1 Fault Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 370

8.3.1.1 Structural Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 371

8.3.1.2 Defect-Based Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . 372

8.3.1.3 Functional Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 378

8.3.2 Reliability Stress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 379

8.3.3 Redundancy and Memory Repair . . . . . . . . . . . . . . . 381

8.3.4 Process Sensors and Adaptive Design . . . . . . . . . . . . . 382

8.3.4.1 Process Variation Sensor . . . . . . . . . . . . . . 383

xii Contents

8.3.4.2 Thermal Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 383

8.3.4.3 Dynamic Voltage Scaling . . . . . . . . . . . . . . 385

8.4 Soft Errors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 386

8.4.1 Sources of Soft Errors and SER Trends . . . . . . . . . . . . 387

8.4.2 Coping with Soft Errors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 390

8.4.2.1 Fault Tolerance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 390

8.4.2.2 Error-Resilient Microarchitectures . . . . . . . . 394

8.4.2.3 Soft Error Mitigation . . . . . . . . . . . . . . . . 398

8.5 Defect and Error Tolerance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 402

8.5.1 Defect Tolerance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 404

8.5.2 Error Tolerance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 405

8.6 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 407

8.7 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 407

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 409

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 409

9 Design for Manufacturability and Yield 423

Robert C. Aitken

9.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 423

9.2 Yield . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 426

9.3 Components of Yield . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 427

9.3.1 Yield Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 428

9.3.2 Yield and Repair . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 429

9.4 Photolithography . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 430

9.5 DFMandDFY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433

9.5.1 Photolithography . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 435

9.5.2 Critical Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 439

9.5.3 Yield Variation over Time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 441

9.5.4 DFT and DFM/DFY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 444

9.6 Variability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 445

9.6.1 Sources of Variability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 445

9.6.2 Deterministic versus Random Variability . . . . . . . . . . . 446

9.6.3 Variability versus Defectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . 448

9.6.4 Putting It All Together . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 449

9.7 Metrics for DFX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 449

9.7.1 The Ideal Case . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 450

9.7.2 Potential DFY Metrics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 452

9.7.2.1 Critical Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 452

9.7.2.2 RET-Based Metrics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 452

9.7.2.3 Example DRC-Based Metrics for DFM . . . . . . 454

9.8 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 456

9.9 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 457

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 458

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 459

Contents xiii

10 Design for Debug and Diagnosis 463

T. M. Mak and Srikanth Venkataraman

10.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 463

10.1.1 What Are Debug and Diagnosis? . . . . . . . . . . . . . 464

10.1.2 Where Is Diagnosis Used? . . . . . . . . . . . . . . . . . 465

10.1.3 IC-Level Debug and Diagnosis . . . . . . . . . . . . . . . 465

10.1.4 Silicon Debug versus Defect Diagnosis . . . . . . . . . . 466

10.1.5 Design for Debug and Diagnosis . . . . . . . . . . . . . . 467

10.2 Logic Design for Debug and Diagnosis

(DFD) Structures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 468

10.2.1 Scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 468

10.2.2 Observation-Only Scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 469

10.2.3 Observation Points with Multiplexers . . . . . . . . . . . 471

10.2.4 Array Dump and Trace Logic Analyzer . . . . . . . . . . 472

10.2.5 Clock Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 473

10.2.6 Partitioning, Isolation, and De-featuring . . . . . . . . . 475

10.2.7 Reconfigurable Logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 476

10.3 Probing Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 476

10.3.1 Mechanical Probing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477

10.3.2 Injection-Based Probing . . . . . . . . . . . . . . . . . . 478

10.3.2.1 E-beam Probing . . . . . . . . . . . . . . . . 478

10.3.2.2 Laser Voltage Probing . . . . . . . . . . . . . 479

10.3.3 Emission-Based Probing . . . . . . . . . . . . . . . . . . 483

10.3.3.1 Infrared Emission

Microscopy (IREM) . . . . . . . . . . . . . . 483

10.3.3.2 Picosecond Imaging Circuit

Analysis (PICA) . . . . . . . . . . . . . . . . . 485

10.3.3.3 Time Resolved Emissions (TRE) . . . . . . . 486

10.4 Circuit Editing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 487

10.4.1 Focused Ion Beam . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 487

10.4.2 Layout-Database-Driven Navigation System . . . . . . . 488

10.4.3 Spare Gates and Spare Wires . . . . . . . . . . . . . . . 489

10.5 Physical DFD Structures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 490

10.5.1 Physical DFD for Pico-Probing . . . . . . . . . . . . . . 490

10.5.2 Physical DFD for E-Beam . . . . . . . . . . . . . . . . . 491

10.5.3 Physical DFD for FIB and Probing . . . . . . . . . . . . 492

10.6 Diagnosis and Debug Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 492

10.6.1 Diagnosis Techniques and Strategies . . . . . . . . . . 495

10.6.2 Silicon Debug Process and Flow . . . . . . . . . . . . . . 496

10.6.3 Debug Techniques and Methodology . . . . . . . . . . . 497

10.7 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 498

10.8 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 499

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500

xiv Contents

11 Software-Based Self-Testing 505

Jiun-Lang Huang and Kwang-Ting (Tim) Cheng

11.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 506

11.2 Software-Based Self-Testing Paradigm . . . . . . . . . . . . . . . . 507

11.2.1 Self-Test Flow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 508

11.2.2 Comparison with Structural BIST . . . . . . . . . . . . . 509

11.3 Processor Functional Fault Self-Testing . . . . . . . . . . . . . . . 510

11.3.1 Processor Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 510

11.3.2 Functional-Level Fault Models . . . . . . . . . . . . . . . 512

11.3.3 Test Generation Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . 513

11.3.3.1 Test Generation for Register

Decoding Fault . . . . . . . . . . . . . . . . . 513

11.3.3.2 Test Generation for Instruction

Decoding and Control Fault . . . . . . . . . 514

11.3.3.3 Test Generation for Data Transfer

and Storage Function . . . . . . . . . . . . . 515

11.3.3.4 Test Generation for Data Manipulation

Function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 516

11.3.3.5 Test Generation Complexity . . . . . . . . . 516

11.4 Processor Structural Fault Self-Testing . . . . . . . . . . . . . . . 516

11.4.1 Test Flow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 516

11.4.1.1 Test Preparation . . . . . . . . . . . . . . . . 516

11.4.1.2 Self-Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 517

11.4.2 Stuck-At Fault Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 518

11.4.2.1 Instruction-Imposed I/O Constraint

Extraction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 518

11.4.2.2 Constrained Component

Test Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . 519

11.4.2.3 Test Program Synthesis . . . . . . . . . . . . 521

11.4.2.4 Processor Self-Testing . . . . . . . . . . . . . 522

11.4.3 Test Program Synthesis Using Virtual Constraint

Circuits (VCCs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 523

11.4.4 Delay Fault Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 526

11.4.4.1 Functionally Untestable Delay Faults . . . . 526

11.4.4.2 Constraint Extraction . . . . . . . . . . . . . 527

11.4.4.3 Test Program Generation . . . . . . . . . . . 528

11.4.5 Functional Random Instruction Testing . . . . . . . . . 529

11.5 Processor Self-Diagnosis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 530

11.5.1 Challenges to SBST-Based Processor Diagnosis . . . . . 530

11.5.2 Diagnostic Test Program Generation . . . . . . . . . . . 531

11.6 Testing Global Interconnect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 533

11.6.1 Maximum Aggressor (MA) Fault Model . . . . . . . . . 533

11.6.2 Processor-Based Address and Data Bus Testing . . . . . 534

Contents xv

11.6.2.1 Data Bus Testing . . . . . . . . . . . . . . . . 534

11.6.2.2 Address Bus Testing . . . . . . . . . . . . . . 535

11.6.3 Processor-Based Functional MA Testing . . . . . . . . . 536

11.7 Testing Nonprogrammable Cores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 536

11.7.1 Preprocessing Phase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 538

11.7.2 Core Test Phase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 538

11.8 Instruction-Level DFT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 538

11.8.1 Instruction-Level DFT Concept . . . . . . . . . . . . . . 538

11.8.2 Testability Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 539

11.8.3 Test Optimization Instructions . . . . . . . . . . . . . . 541

11.9 DSP-Based Analog/Mixed-Signal Component Testing . . . . . . . 541

11.10 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 543

11.11 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 544

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 545

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 545

12 Field Programmable Gate Array Testing 549

Charles E. Stroud

12.1 Overview of FPGAs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 549

12.1.1 Architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 550

12.1.2 Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 554

12.1.3 The Testing Problem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 556

12.2 Testing Approaches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 558

12.2.1 External Testing and Built-In Self-Test . . . . . . . . . . 559

12.2.2 Online and Offline Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . 560

12.2.3 Application Dependent and Independent Testing . . . . 561

12.3 BIST of Programmable Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . 562

12.3.1 Logic Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 563

12.3.1.1 Programmable Logic Blocks . . . . . . . . . 567

12.3.1.2 Input/Output Cells . . . . . . . . . . . . . . . 570

12.3.1.3 Specialized Cores . . . . . . . . . . . . . . . . 571

12.3.1.4 Diagnosis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 575

12.3.2 Interconnect Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 578

12.4 Embedded Processor-Based Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . 583

12.5 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 585

12.6 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 586

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 587

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 587

13 MEMS Testing 591

Ramesh Ramadoss, Robert Dean, and Xingguo Xiong

13.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 592

13.2 MEMS Testing Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 593

xvi Contents

13.3 Test Methods and Instrumentation for MEMS . . . . . . . . . . . 594

13.3.1 Electrical Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 595

13.3.2 Optical Test Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 596

13.3.3 Material Property Measurements . . . . . . . . . . . . . 598

13.3.4 Failure Modes and Analysis . . . . . . . . . . . . . . . . 599

13.3.5 Mechanical Test Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . 600

13.3.6 Environmental Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 607

13.4 RF MEMS Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 609

13.4.1 RF MEMS Switches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 610

13.4.2 RF MEMS Resonators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 611

13.5 Optical MEMS Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 614

13.6 Fluidic MEMS Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 616

13.6.1 MEMS Pressure Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 617

13.6.2 MEMS Humidity Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . 618

13.7 Dynamic MEMS Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 620

13.7.1 MEMS Microphone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 620

13.7.2 MEMS Accelerometer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 621

13.7.3 MEMS Gyroscope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 622

13.8 Testing Digital Microfluidic Biochips . . . . . . . . . . . . . . . . 625

13.8.1 Overview of Digital Microfluidic Biochips . . . . . . . . 626

13.8.2 Fault Modeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 627

13.8.3 Test Techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 628

13.8.4 Application to a Fabricated Biochip . . . . . . . . . . . 631

13.9 DFT and BIST for MEMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 633

13.9.1 Overview of DFT and BIST Techniques . . . . . . . . . 633

13.9.2 MEMS BIST Examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 637

13.10 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 643

13.11 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 644

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 646

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 646

14 High-Speed I/O Interfaces 653

Mike Peng Li, T. M. Mak, and Kwang-Ting (Tim) Cheng

14.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 654

14.2 High-Speed I/O Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 657

14.2.1 Global Clock I/O Architectures . . . . . . . . . . . . . . . 657

14.2.2 Source Synchronous I/O Architectures . . . . . . . . . . 658

14.2.3 Embedded Clock I/O Architectures . . . . . . . . . . . . 660

14.2.3.1 Jitter Components . . . . . . . . . . . . . . . 661

14.2.3.2 Jitter Separation . . . . . . . . . . . . . . . . 662

14.2.3.3 Jitter, Noise, and Bit-Error-Rate

Interactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 666

14.3 Testing of I/O Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 668

14.3.1 Testing of Global Clock I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . 669

Contents xvii

14.3.2 Testing of Source Synchronous I/O . . . . . . . . . . . . 669

14.3.3 Testing of Embedded Clock High-Speed Serial I/O . . . 671

14.3.3.1 Transmitter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 671

14.3.3.2 Channel or Medium . . . . . . . . . . . . . . 673

14.3.3.3 Receiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 675

14.3.3.4 Reference Clock . . . . . . . . . . . . . . . . 677

14.3.3.5 System-Level Bit-Error-Rate

Estimation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 678

14.3.3.6 Tester Apparatus Considerations . . . . . . . 678

14.4 DFT-Assisted Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 680

14.4.1 AC Loopback Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 681

14.4.2 High-Speed Serial-Link Loopback Testing . . . . . . . . 683

14.4.3 Testing the Equalizers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 686

14.5 System-Level Interconnect Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . 690

14.5.1 Interconnect Testing with Boundary Scan . . . . . . . . 690

14.5.2 Interconnect Testing with High-Speed

Boundary Scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 691

14.5.3 Interconnect Built-In Self-Test . . . . . . . . . . . . . . . 693

14.6 Future Challenges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 694

14.7 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 695

14.8 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 696

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 697

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 697

15 Analog and Mixed-Signal Test Architectures 703

F. Foster Dai and Charles E. Stroud

15.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 704

15.2 Analog Functional Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 705

15.2.1 Frequency Response Testing . . . . . . . . . . . . . . . . 705

15.2.2 Linearity Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 707

15.2.3 Signal-to-Noise Ratio Testing . . . . . . . . . . . . . . . 709

15.2.4 Quantization Noise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 710

15.2.5 Phase Noise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 712

15.2.6 Noise in Phase-Locked Loops . . . . . . . . . . . . . . . 715

15.2.6.1 In-Band PLL Phase Noise . . . . . . . . . . . 716

15.2.6.2 Out-Band PLL Phase Noise . . . . . . . . . . 718

15.2.6.3 Optimal Loop Setting . . . . . . . . . . . . . 718

15.2.7 DAC Nonlinearity Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . 719

15.3 Analog and Mixed-Signal Test Architectures . . . . . . . . . . . . 720

15.4 Defect-Oriented Mixed-Signal BIST Approaches . . . . . . . . . . 724

15.5 FFT-Based Mixed-Signal BIST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 727

15.5.1 FFT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 727

15.5.2 Inverse FFT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 729

15.5.3 FFT-Based BIST Architecture . . . . . . . . . . . . . . . 729

xviii Contents

15.5.4 FFT-Based Output Response Analysis . . . . . . . . . . 730

15.5.5 FFT-Based Test Pattern Generation . . . . . . . . . . . . 731

15.6 Direct Digital Synthesis BIST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 733

15.6.1 DDS-Based BIST Architecture . . . . . . . . . . . . . . . 734

15.6.2 Frequency Response Test and Measurement . . . . . . 736

15.6.3 Linearity Test and Measurement . . . . . . . . . . . . . 738

15.6.4 SNR and Noise Figure Measurement . . . . . . . . . . . 739

15.7 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 739

15.8 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 740

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 741

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 741

16 RF Testing 745

Soumendu Bhattacharya and Abhijit Chatterjee

16.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 746

16.1.1 RF Basics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 746

16.1.2 RF Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 748

16.2 Key Specifications for RF Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . 750

16.2.1 Test Instrumentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 750

16.2.1.1 Spectrum Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . 751

16.2.1.2 Network Analyzer . . . . . . . . . . . . . . . 752

16.2.1.3 Noise Figure Meter . . . . . . . . . . . . . . . 753

16.2.1.4 Phase Meter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 755

16.2.2 Test Flow in Industry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 755

16.2.2.1 Design and Fabrication . . . . . . . . . . . . 756

16.2.2.2 Characterization Test . . . . . . . . . . . . . 756

16.2.2.3 Production Test . . . . . . . . . . . . . . . . . 756

16.2.3 Characterization Test and Production Test . . . . . . . 757

16.2.3.1 Accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 757

16.2.3.2 Time Required for Testing . . . . . . . . . . 758

16.2.3.3 Cost of Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . 758

16.2.4 Circuit-Level Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . 758

16.2.4.1 Gain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 759

16.2.4.2 Harmonics and Third-Order

Intercept Point (IP3) . . . . . . . . . . . . . . 759

16.2.4.3 1-dB Compression Point (P−1dB . . . . . . . 763

16.2.4.4 Total Harmonic Distortion (THD) . . . . . . 763

16.2.4.5 Gain Flatness . . . . . . . . . . . . . . . . . . 764

16.2.4.6 Noise Figure . . . . . . . . . . . . . . . . . . 765

16.2.4.7 Sensitivity and Dynamic Range . . . . . . . 767

16.2.4.8 Local Oscillator Leakage . . . . . . . . . . . 768

16.2.4.9 Phase Noise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 768

16.2.4.10 Adjacent Channel Power Ratio . . . . . . . . 769

Contents xix

16.2.5 System-Level Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . 770

16.2.5.1 I-Q Mismatch . . . . . . . . . . . . . . . . . . 770

16.2.5.2 Error Vector Magnitude . . . . . . . . . . . . 771

16.2.5.3 Modulation Error Ratio . . . . . . . . . . . . 772

16.2.5.4 Bit Error Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . 773

16.2.6 Structure of RF Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . 774

16.3 Test Hardware: Tester and DIB/PIB . . . . . . . . . . . . . . . . . 776

16.4 Repeatability and Accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 779

16.5 Industry Practices for High-Volume Manufacturing . . . . . . . . 782

16.5.1 Test Cost Analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 783

16.5.2 Key Trends . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 784

16.6 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 785

16.7 Exercises . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 786

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 787

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 788

17 Testing Aspects of Nanotechnology Trends 791

Mehdi B. Tahoori, Niraj K. Jha, and R. Iris Bahar

17.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 792

17.2 Resonant Tunneling Diodes and Quantum-Dot

Cellular Automata . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 794

17.2.1 Testing Threshold Networks with Application

to RTDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 795

17.2.2 Testing Majority Networks with Application

toQCA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 799

17.3 Crossbar Array Architectures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 807

17.3.1 Hybrid Nanoscale/CMOS Structures . . . . . . . . . . . 810

17.3.1.1 The nanoPLA . . . . . . . . . . . . . . . . . . 810

17.3.1.2 Molecular CMOS (CMOL) . . . . . . . . . . 813

17.3.2 Built-In Self-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 815

17.3.3 Simultaneous Configuration and Test . . . . . . . . . . 817

17.4 Carbon Nanotube (CNT) Field Effect Transistors . . . . . . . . . 820

17.4.1 Imperfection-Immune Circuits for

Misaligned CNTs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 820

17.4.2 Robust Circuits for Metallic CNTs . . . . . . . . . . . . 824

17.5 Concluding Remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 826

Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 826

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 827


Index 833

Morgan.Kaufmann.System-on-Chip.Test.Architectures.pdf

9.94 MB, 下载次数: 7407 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元

发表于 2011-4-12 21:35:37 | 显示全部楼层
非常感谢
发表于 2011-4-13 08:20:00 | 显示全部楼层
非常感谢
发表于 2011-4-13 09:08:42 | 显示全部楼层
good reference for DFT design
头像被屏蔽
发表于 2011-4-13 09:51:17 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2011-4-14 15:55:48 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2011-4-14 17:01:42 | 显示全部楼层
thank u very much
发表于 2011-4-14 19:59:09 | 显示全部楼层
感谢分享资料
发表于 2011-4-14 21:16:42 | 显示全部楼层
xiexeilouzhufnexiang^
发表于 2011-4-16 11:39:12 | 显示全部楼层
Thank you very much.
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 00:48 , Processed in 0.029118 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表