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[讨论] 添加welltap cell的作用

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发表于 2011-2-23 15:39:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在encounter中添加Well Tap 元件,是将衬底接到电源和地网络,避免衬底悬浮,可是其具体作用是什么呢?不加的话对版图会造成什么影响?
发表于 2011-2-23 22:08:20 | 显示全部楼层
有些标准单元的版图没有画阱接触孔和衬底接触孔,而是把这两个孔做成单元,这样在做PR时可以节约面积,如果不加,那么会发生latch-up效应,芯片变硅片啦.
 楼主| 发表于 2011-2-23 22:13:08 | 显示全部楼层
能不能说的具体一点哇
发表于 2012-3-9 09:53:53 | 显示全部楼层
这个如果你学过集成电路工艺方面的就和好理解了,well tap的作用简单说就是为了克服集成电路常见的latch up现象,特别在小尺寸在这个现象更严重。
我想请教lz一个问题:encounter这个软件你用过没?我还不知道怎么加well tap;还有就是什么时候加well tap比较合适?
发表于 2012-3-9 10:24:32 | 显示全部楼层
回复 1# wu_xiaolin_110
MOS 是四端器件,衬底不接即有一端悬空,功能当然不能保证。另外易引发latchup也是重要原因。
发表于 2012-3-19 23:14:38 | 显示全部楼层
学习了,之前对welltap cell一直没啥了解
发表于 2012-3-20 18:29:45 | 显示全部楼层
回复 4# estyzq


    floorplan定下来就的加well tap cell 。 最好和endcap一起加 。
    encounter 命令: addWellTap 。 option根据工艺来定, 注意TAP cell的distance问题。  太远有latchup问题,太近占Place和routing 的resources 。
发表于 2012-3-20 18:38:01 | 显示全部楼层
回复 2# jiazhuliang


   做成一个单元,怎么实现的,谢谢
发表于 2012-3-29 09:20:31 | 显示全部楼层
有人能说得更具体些么,怎么加welltap,怎么定尺寸的?
发表于 2012-4-20 11:17:57 | 显示全部楼层
一般在做完floorplan 在物理综合前加这些单元。
addWellTap -cell * 后面的option 需要根据你的design来具体设定了。
一般wellTap的作用范围是30~40um,具体的数据需要参考工艺厂商给的document。
在40nmTSMC给的是30um,即每隔60um的距离加一个tap cell。
最好在placement完之后做一下LUP.6的DRC检查。可能有些地方需要多加一点。
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