版图画完pad如何加入才能拿去流片啊？

kobe0704

回复 10# morrisgu


    哦  这样  谢谢高手 我查了下库  里面没有pad 我想手画  最简单的数字pad就行了  怎么画啊 是不是就是一个金属啊  指导下 呵呵

kobe0704

回复 9# 随风奔跑


    高手我仔细找了下  我的华虹库里有IO的标准单元 里面pad esd等都有  就是我不知道怎么连 还有就是IO和core的电源和地是共用的还是分开的  而且我的corner连接的IO不一样大  好麻烦啊

阿基里奥斯

一般IO buffer是IO的驱动电路部分，而IO PAD就是个简单的金属块，做wire bonding的那块。两个组合起来才是个完整的IO。

babyjames

学习学习

lwwlww

华虹工艺里的IO单元的确不带PAD，需要自己手动画，再连到IO上去。注意你画的PAD一定要有COVER层，否则芯片出来后就被氧化层覆盖完，不能打线封装了。PAD的规则在华虹提供的工艺规则文件里有描述，按照里面的说明画就可以了。
华虹工艺库提供的CORNER的LEF确比IO大很多，导入到APR工具后会发现IO对齐很麻烦。建议自己修改下CORNER的LEF文件，改成和IO尺寸一样。CORNER里其实就是金属连线，只要LAYOUT时DRC、LVS过来了就没问题了。
IO和core的电源和地是否共用取决于你使用哪种电源、地IO，这个在华虹的IO说明文档里有说明的，自己仔细看看。而且在LAYOUT时也可以看出IO和core的电源和地的连接情况。

gamehama

我就知道，之前我做的时候要在外围加上pad把芯片中的端口引出来，也包括芯片电源跟pad电源。
IO buffer没听说过，只看到过filler，就是填补各个pad间的空缺，并且将pad上的电源、地连在一起

才疏学浅，就知道这么点

kobe0704

回复 15# lwwlww

绝对的高手啊 你太厉害了  呵呵 我这个版本里面的IO中有pad 我是新手 lef也不会改 反正能连上了 难看点吧就 还有个问题：
    IO里面我用一个双向的buffer控制其信号让他实现输出buffer的功能，让其中的控制信号置1或者0，那么这个置是通过让其信号连到电源和地，应该是连到IO的电源和地把？而IO中的所谓guard ring 就是IO的电源和地吗？他需要连出去到其他外部信号上吗？求教了

lwwlww

这些控制信号你可以使用华虹标准单元库里的特殊原件（如F96、F97），这些标准单元会输出固定的电平1或0（具体看标准单元手册）。当然你直接连电压、地也是可以的，一般设计中IO和CORE的电源、地是连在一起的。但不建议把控制信号直接连在guard ring上，应该连到CORE的电源、地上。IO中guard ring不要动它。
还有一点要注意，华虹的IO里有4根测试线，这4根线必须都连接到“地”上，否则IO不会正常工作的， 华虹的IO手册上有说明的。

kobe0704

回复 18# lwwlww


   首先非常感谢你  "I/O和CORE的电压不一样，CORE里面是逻辑，特征尺寸越来越小，驱动电压也在下降，所以驱动电压比较小，
I/O是与外部连接的界面，需要驱动外部负载，所以高电压有利于驱动外部器件，在I/O和CORE之间有个PAD设计，也就是缓冲器"这是之前看到的 觉得这两个电压是不应该一样的啊  你说那个F97，96我见过 呵呵   到底最终所有的提供电源和地的是什么呢 就是F97，96吗？

lwwlww

先澄清下概念，我这里说的IO指的是IO CELL（有的地方也叫IO BUFF），PAD是指芯片和外部电路的连接口，也就是芯片封装时打线的地方（其实就是一块金属，和IO CELL连接）。因为有的代工厂提供的IO CELL上是带PAD的，所以常常把IO CELL 叫做PAD，其实两者是不同的。
IO CELL的确是用来驱动外部负载（所以也叫IO BUFF）。但是其驱动能力也是有限的，并且IO CELL加多少电压必须符合代工厂提供IO 手册要求，不能加太高的电压。按照你上面的说法，你的设计里IO CELL和CORE的电压不同，这样你就需要两组电源供电，并且他们的地必须是相连的。
F96、F97是标准单元，就像一个"与"门一样。需要连接CORE的电源和地才能工作，但他们没有输入，只有输出固定的电平。F96、F97一般是工具综合出来的，和其他门电路一样。

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CORE里的是门电路，驱动电压只要符合手册要求就可以了（NEC0.35应该是2.3~6.5V）。驱动电压的下降（IR DROP）是和你的电源布局布线有关系的，小电路，基本不用考虑这个问题。