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[求助] 数字集成电路可以做FIB吗?

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发表于 2010-11-6 15:31:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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HI, ALL
有些日子,做了个数字控制的AC-DC电路,现在怀疑是数字电路有问题,本人是负责模拟模块的设计,和整体仿真的,对数字了解不多,应该我们做的时候是系统工程师,通过MATLAB 仿真过的,用通过数字工程师转化的VERILOG代码的,最后是本人负责SPECTREVERILOG仿真的。3个过程都是验证过的,但是由于条件的限制,没有做FPGA验证。

各位大虾看下,3个过程哪个过程会出问题,有如何来验证,最后问下芯片已经流片回来了,针对数字电路---是自动布局的,可以做FIB吗?如果不行,针对数字电路,如何来DEBUG,

希望高人告知,
发表于 2010-11-6 15:49:26 | 显示全部楼层
可以,上海和台湾都可以做。在Mask上连线或断开都是比较容易的,添加Cell就难了。 此外FIB有成功率的,通常在70%上下。
发表于 2010-11-6 16:04:46 | 显示全部楼层
Fistly, you must check what circuit( cell/wire) need to change , if the cell exist or the wire do not cover by other top layer metal then you could do it.
 楼主| 发表于 2010-11-6 16:07:23 | 显示全部楼层
回复 2# 马蹄山总统套房


    楼上,可以详细些吗?shi 宜硕吗?
MASK? 难道不是METAL 层?还有版图是自动布局的,能否像ANALOG一样让版图工程师查?谢谢、
 楼主| 发表于 2010-11-6 16:10:08 | 显示全部楼层
i don't know that the debug process of digital intergated circuit is the same as analog?,
发表于 2010-11-6 17:18:24 | 显示全部楼层
上海松江能做的好几家,但大规模的,65nm或40nm以下好像只能到台湾。
无论数字和模拟,版图都是一样的,数字只是使用标准单元库而言,走到Foundry都是一层一层的Mask。
CP层以上就是metal和via,对于wirebond,磨掉塑封就可以做了,通常是斜着挖一个通道进去,再注入粒子切断或导通金属。
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