请教一个版图走线中电流密度的问题？

zhengsheng · 发表于 2010-7-2 08:48:54

恩，对，这些paper认为在交流下，电迁移有一个相向的补偿，最后将电迁移给抵消了，当然这些只是在理论上和某些特定频率和幅度的AC信号，不具备普适性……

wind2000sp3 · 发表于 2010-7-2 09:30:44

可以换算为直流电流，芯片可以支持的峰值电流密度很高的，由于电流集边效应，只要加了足够的slot就可以了。

ddrr · 发表于 2010-7-2 09:30:43

nu zan ulsi123

ccp106 · 发表于 2010-7-3 10:56:35

个人愚见，现在都是铜工艺，基本不存在电迁移的问题了，你只要考虑最大电流的承受能力就行了，望大虾指教，不知道本人理解对不对？

ulsi123 · 发表于 2010-7-3 12:47:37

电迁移的问题广泛存在于铝和铜的工艺中（http://en.wikipedia.org/wiki/Electromigration ），其实，像45nm、65nm等的铜工艺中，也只有最上面的少数几层金属层为铜合金，其他的均为铝合金。

zhengsheng · 发表于 2010-7-6 15:34:12

最大的电流承受能力不就是对应于电迁移么？
如果没有电迁移，应该就不存在考虑电流的承受能力了吧！
个人理解……
14# ccp106

jennyli811 · 发表于 2010-7-6 21:19:13

可以用工具计算.

yingzi1930 · 发表于 2010-8-4 11:47:59

我看有的是按交流的RMS给的线宽的，我也被这个问题困扰

fj198462 · 发表于 2010-12-15 23:50:24

同学习！

swallow8666 · 发表于 2010-12-28 15:18:48

那我如果要过1A的直流电流怎么办呢？按照1mA/um的话，我要画1000um

，不大现实吧？

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