IC测试方法

applesweet · 发表于 2009-5-21 13:05:07

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

请问一般做电源管理芯片或者其他模拟芯片，是做wafer level 测试还是post-package 测试？

slowstar · 发表于 2009-5-27 18:01:58

都要测的!

kingfighters · 发表于 2009-6-24 21:17:24

都是要测试的。。。先测试FT。。看是否需要测试cp

emerlai · 发表于 2009-6-25 11:04:52

Depend on package package cost and yield, If good enough, then ft is enough.

mulder · 发表于 2009-6-27 13:48:08

一个也不能少啊

jimyu05 · 发表于 2009-6-28 18:54:42

need both, it actually saves money

mekenny · 发表于 2009-6-28 20:32:20

请问IC测试中 CP/FT 是什么意思？

orioncherry · 发表于 2009-6-28 22:45:16

一般会在Wafer上作CP测试，以及Triming（高端的Analog IC), package 之后，会作Final Test, 并且Package之后的FT测试相对Wafer Probe测试便宜。

mekenny · 发表于 2009-6-30 10:24:47

CP是什么缩写？

asdasdad456 · 发表于 2009-7-3 00:53:07

登录/注册后可看大图

==========================================================
广州番禺废品回收游戏机厂家大型游戏机批发

2 2 7