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楼主: joshuacp

[资料] [ESD“黑宝书”_中英文版] 系统与芯片ESD防护的协同设计

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
kankan
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
本帖最后由 joshuacp 于 2025-9-3 07:56 编辑


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随着芯片工艺的不断进步,晶体管的尺寸越来越小,工作电压越来越低,这使得它们对静电的敏感度急剧增加。一次看似微不足道的静电放电(ESD),就可能导致芯片永久性损坏,甚至整个电子系统失灵。因此,如何构建一个强大而可靠的ESD防护体系,已成为现代电子产品设计中不可或缺的一环。


在电子产品的世界里,ESD就像一个无形的杀手,时刻威胁着精密芯片和系统的安全。为了应对这一挑战,工程师们一直在探索更有效的防护策略。


此书由ESD领域的资深专家弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科(Vladislav Vashchenko)和米尔科·肖尔茨(Mirko Scholz)合著,并由韩雁、丁扣宝、张世峰等国内专家翻译并由机械工业出版社出版。它最大的特色在于,打破了传统上将芯片级ESD防护和系统级ESD防护割裂开来的局面,首次提出了“协同设计”的核心理念。


本书的目标读者非常广泛,无论你是从事ESD设计的专业人员、IC和系统设计师,还是应用工程师和产品工程师,都能从中获益匪浅。


全书共分为五章,层层递进,系统地阐述了协同设计的方方面面:

  • 系统级ESD设计基础:从系统层面剖析ESD事件的成因和影响,为后续的协同设计奠定理论基础。
  • 片上ESD防护策略:深入讲解芯片内部的ESD防护网络设计,包括基于轨的防护和局部防护等多种技术。
  • 片上ESD防护器件工程:详细介绍各类ESD防护器件(如GGNMOS、SCR等)的工作原理、设计和制造工艺。
  • 闩锁(Latch-up)现象:专门用一个章节来探讨闩锁效应的成因和预防,这对保证芯片的可靠性至关重要。
  • IC与系统协同设计方法:这是本书的核心章节,系统地阐述了如何将片上防护和片外防护相结合,实现1+1>2的效果。


书中包含了大量的实际案例和设计图表,理论与实践紧密结合,让读者不仅能知其然,更能知其所以然。



本贴共计2个附件,一个附件对应该书英文版,另一个附件对应该书中文版。


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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
看看!
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
GOOD!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
非常好的资料
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
这个必须顶一下
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
全书共分为五章,层层递进,系统地阐述了协同设计的方方面面:  系统级ESD设计基础:从系统层面剖析ESD事件的成因和影响,为后续的协同设计奠定理论基础。 片上ESD防护策略:深入讲解芯片内部的ESD防护网络设计,包括基于轨的防护和局部防护等多种技术。 片上ESD防护器件工程:详细介绍各类ESD防护器件(如GGNMOS、SCR等)的工作原理、设计和制造工艺。 闩锁(Latch-up)现象:专门用一个章节来探讨闩锁效应的成因和预防,这对保证芯片的可靠性至关重要。 IC与系统协同设计方法:这是本书的核心章节,系统地阐述了如何将片上防护和片外防护相结合,实现1+1>2的效果。   书中包含了大量的实际案例和设计图表,理论与实践紧密结合,让读者不仅能知其然,更能知其所以然。
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发表于 4 天前 | 显示全部楼层
kan kan
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