为什么mimcap必须要从上面打孔下来，不能从下层金属直接打孔上来呢

fantasy19853

谢谢大家

补充比如是M3 M4的mimcap，下级版M3 是从M2打孔连接上来的，貌似距离很都远这会报错，需要从M2打孔到M4,再向下打孔到M3才可以，就是距离连接到下级版最近的孔需要是从M3一上的层打下来了的。

522526tl

mim下极板一般是不允许直接正下方打孔下去的，如果有孔，会带来下极板的平整度问题，影响mim的制造准确性，要是下极板是工艺原有金属层，一般是可以在mim侧边往下打孔连接出去的，有的下极板不是复用原有金属层，而是新加一层mim bottom metal layer，这个层我见到的一般都是往上打孔连接出去，这样可以少一层via mask

莫莘辛宇

版图是一层层堆叠的，孔也是一层，要是想形成从下面打上孔的样子，你想想需要啥样的mask，注入后形成的孔是不是会变窄变细。反之的话孔就算大点也不会影响过流能力。

xuwenwei

你这个问题好奇怪，孔连接上下，从上打和从下到不是一样的吗
一般孔的制作工艺都是从上往下打才这么说的啊

haotf

首先要明确mim电容要在两层金属之间做一个薄氧化层（或者高介电常数），在这层上是没法做孔的。所以只能在另一侧（有厚氧化层）做孔，所以现在只能是从上面打孔到中间的金属电极

kwankwaner

天线效应的问题

fantasy19853

   

xuwenwei 发表于 2025-8-25 09:29
你这个问题好奇怪，孔连接上下，从上打和从下到不是一样的吗
一般孔的制作工艺都是从上往下打才这么说的啊 ...

可能我写的不清楚，我意思是比如要连M3，不能从M2连而是M2 先到M4 再到M3