Device 不能叠的 ..很多人说 io 叠过 今天问最简单 .如果工艺上 3.3 可叠 5v . 那为甚 工艺上要分 1.8v 3.3v 5v /12v/ 24v /30v , 直接mos 5v +5v 不就 10v . 因为 叠加前提 2 device 彼此漏电一样 , 电压去均分. 但现实上很难. 今天 3.3 + 3.3 , 只要其中一个 device 漏电有不同 , 高压 就分开. 会往弱的叠上去 ,先前有人说 io 可叠 , 那就 htol (可靠度)后 赌工艺上稳定 . MIMCAP 耐压不够 一样 不能叠加 . 叠加就是赌工艺上元件耐压漏电稳定
Process 不容允的 就换 process ..为何不能换 ??
|