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[求助] ESD应该怎么话,要注意什么?

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发表于 2025-7-21 19:33:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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ESD应该怎么话,要注意什么?
发表于 2025-7-22 09:16:13 | 显示全部楼层
TLR文件里应该有建议的ESD参数,或者pdk里面有专门的ESD器件,但是ESD的设计还是要继承一下之前流片成功的经验,毕竟TLR文档里的只是建议!
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发表于 2025-7-22 09:17:13 | 显示全部楼层
看rule上关于esd部分的描述,一般都有,drain端多宽,SAB(不同工艺名字不同)距离覆盖poly多少,需要盖哪些层,管子W最少多大都有,另外管子有源区距离环的距离尽可能近些
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发表于 2025-7-22 10:27:22 | 显示全部楼层
design rule中可能有些ESD管需要加一些特殊层次
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发表于 2025-7-22 13:57:36 | 显示全部楼层
在rule中,一般都有关于ESD的相关规则。一般对finger width和finger都有要求去,然是是drain端要尽量宽,source
端要两排孔,并且source和drain端到mos的边界要留有一定的距离。drain端一般要覆盖SAB层。并且mos到ring有最小的距离要求,有一些fab会有要求用特殊的层次完全覆盖ESDMOS等。
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发表于 2025-7-22 14:02:47 | 显示全部楼层
一般Fab都会给ESD rule,会规定finger width, total width,SAB的画法等等,你可以问一些更加具体的问题,笼统地问不太好回答。
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发表于 2025-8-1 09:35:22 | 显示全部楼层


   
sun26220706 发表于 2025-7-22 13:57
在rule中,一般都有关于ESD的相关规则。一般对finger width和finger都有要求去,然是是drain端要尽量宽,so ...


为什么关于S端需要有两排孔,D端不需要有两排孔呢
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发表于 2025-8-7 08:00:51 | 显示全部楼层


   
EXE123 发表于 2025-8-1 09:35
为什么关于S端需要有两排孔,D端不需要有两排孔呢


我的做法是s端和D端都打两排孔。在我理解中多打孔是为了更好的卸放。
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