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[资料] 产业宣言:倾佳电子杨茜提出SiC碳化硅功率半导体的“三个必然”

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发表于 昨天 12:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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倾佳电子杨茜提出的“三个必然”理论(即SiC MOSFET模块全面取代IGBT/IPM模块、SiC单管取代IGBT单管及高压硅MOSFET、650V SiC MOSFET取代超结MOSFET和高压GaN器件),是国产功率半导体领域一次兼具技术前瞻性与战略宣言的突破性观点。其深度价值可从以下维度解析:
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⚙️ 一、技术逻辑的坚实性与颠覆性材料性能的底层优势
SiC的禁带宽度(3.26 eV)是硅的3倍,击穿场强达硅的10倍,赋予其高压、高频、高温工作能力。例如:
高频高效:SiC MOSFET开关频率可达数百kHz,在光伏逆变器中提升效率至98.5%以上(硅基IGBT仅97%),同时缩小电感/电容体积,功率密度提升至1kW/L。
高温稳定性:SiC热导率为硅的3倍,结温耐受175℃以上(IGBT限125℃),高温下导通电阻增幅仅30%(硅基器件达50%以上),显著降低散热需求。
系统级性能碾压
开关损耗优化:国产650V SiC MOSFET(如BASiC B3M040065Z)在LLC拓扑中,开关损耗(Eoff)仅为29μJ,体二极管反向恢复电荷(Qrr)低至210nC,而同类超结MOSFET(如IPZA65R029CFD7)分别超200μJ和5μC,系统损耗降低30–50%。
可靠性突破:SiC抗辐射能力优于GaN,寿命达IGBT的5倍以上,适配电动汽车、航空航天等严苛场景。
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SiC vs. 传统器件关键性能对比
参数SiC MOSFETIGBT/超结MOSFET优势幅度开关频率数百kHz20–50kHz提升5–10倍高温RDS(on)增幅30%(150℃)50–100%降低40%–70%系统效率98.5%–99%95%–97%提升1.5%–3%功率密度1kW/L(光伏逆变器)0.6–0.8kW/L提升25%–40%


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