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[求助] 芯片衬底电位问题

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发表于 前天 10:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
有负压电路的芯片,有的芯片衬底(芯片背面)接的是GND,有的接的是VEE负电,这两种接法都可以吗?有什么区别?

发表于 前天 11:24 | 显示全部楼层
如果工艺中有外延或者DNW来实现独立的PWELL,可以这么接。否则只能接最低电位。
发表于 前天 12:19 | 显示全部楼层
楼上说的对,还有一种可能就是三阱工艺的话可以,其实归根结底就是不能让MOS寄生PN结正向导通,任何一个导通都会导致很大的漏电流且该漏电流没有任何收益,纯纯损耗
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