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查看: 423|回复: 3

[转贴] IEEE 论文下载

发表于 2025-6-10 11:35:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1. https://ieeexplore.ieee.org/document/10777579/authors#authors

2. https://ieeexplore.ieee.org/document/10186123/authors#authors
3. https://ieeexplore.ieee.org/document/10198091
4. https://ieeexplore.ieee.org/document/10058978
5. https://ieeexplore.ieee.org/document/9968287

谢谢。

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发表于 2025-6-10 20:51:28 | 显示全部楼层

请查看~

A_7-nm_FinFET_1.2-TB_s_mm2_3D-Stacked_SRAM_Module_With_0.7-pJ_b_Inductive_Coupli.pdf

13.44 MB, 下载次数: 10 , 下载积分: 资产 -5 信元, 下载支出 5 信元

A_12.8-Gb_s_0.5-pJ_b_Encoding-Less_Inductive_Coupling_Interface_Achieving_111-GB.pdf

4.08 MB, 下载次数: 8 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

A_26-Gb_s_140-GHz_OOK_CMOS_Transmitter_and_Receiver_Chipset_for_High-Speed_Proxi.pdf

1.42 MB, 下载次数: 8 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

Analysis_and_Design_of_a_7_Gb_s_Rotatable_Non-contact_Connector_with_Grid_Array_.pdf

797.08 KB, 下载次数: 8 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

Noncontact_Integration_of_Photonic_IC_and_Electronic_IC_via_Inductively_Coupled_.pdf

3.43 MB, 下载次数: 7 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

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楼主| 发表于 2025-6-10 21:48:21 | 显示全部楼层

eebond 发表于 2025-6-10 20:51
请查看~

谢谢

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发表于 2025-6-10 23:40:34 | 显示全部楼层

thanks

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