中高速ADCbonding wire建模

hsx666ADC · 发表于 2025-5-28 18:42:13

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求助，对于一个12 bit 200M的pipeline adc来说，参考电压连到AVDD AGND，后仿能做到11.92 bit，但是一加上bonding wire的建模，只有9.5 bit

了，该如何应对这个问题？

moori · 发表于 2025-5-28 20:45:53

感觉没啥好办法，电源纹波和地弹对于12bit的精度来说有点致命，最好用干净的参考

hsx666ADC · 发表于 2025-5-29 08:27:40

moori 发表于 2025-5-28 20:45
感觉没啥好办法，电源纹波和地弹对于12bit的精度来说有点致命，最好用干净的参考 ...

确实是这样，但是如果使用单独的参考电压，bonding wire的影响又会更大，寄生电感的存在导致振铃(除非放很多pad)，实在是不太好做，有必要在片内做电源提供参考电压吗？目前只能想到这个

harbour123 · 发表于 2025-5-29 09:38:56

hsx666ADC 发表于 2025-5-29 08:27
确实是这样，但是如果使用单独的参考电压，bonding wire的影响又会更大，寄生电感的存在导致振铃(除非放 ...

这种高速AD应该都是在片内有参考电压的吧

hsx666ADC · 发表于 2025-5-29 09:42:28

harbour123 发表于 2025-5-29 09:38
这种高速AD应该都是在片内有参考电压的吧

好的，由于第一次设计，没考虑到这点

nanke · 发表于 2025-5-29 09:58:39

片内没有参考电压那单独出pin吧。

hsx666ADC · 发表于 2025-5-29 14:01:48

nanke 发表于 2025-5-29 09:58
片内没有参考电压那单独出pin吧。

单独出PIN的话，我也尝试过，加上bonding wire之后抖的很严重，所以我最后选择全接一块了

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